AI帶動半導體需求，台廠首季營運創高

受惠於人工智慧(AI)與高效能運算需求，全球半導體產業及相關供應鏈近期陸續公布營運數據。從晶圓代工、封裝測試到上游的材料與設備廠，多家企業首季財報與營收表現呈現成長。

在晶圓代工領域，台積電(2330)先進製程訂單能見度高，盤中股價一度觸及2345元；聯電(2303)專注於55奈米BCD、車用MCU等特殊製程，並執行庫藏股買回機制，累積斥資3.75億元購入4166張股票，平均每股約90.14元；力積電(6770)則打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈。

設備與材料端方面，朋億*(6665)受惠半導體廠擴建需求，第一季每股盈餘達3.84元，毛利率32.09%，累計在手訂單達127億元；半導體耗材廠頌勝以258元掛牌上市，其CMP研磨墊切入CoWoS封裝製程，並啟動雙基地擴產；英特磊(4971)第一季每股盈餘1.97元，主要來自AI資料中心高速光通訊的磷化銦（InP）磊晶片訂單放量。

國際大廠方面，輝達與博通持續推動AI與客製化晶片發展。瑞銀報告預估，伺服器CPU市場規模將於2030年達到1700億美元，並預期Arm架構的市占率將由15%成長至45%。各供應鏈正持續透過技術升級與產能佈局以應對市場變化。