15檔FOPLP概念股介紹！FOPLP是什麼？和其他封裝差異？

FOPLP是什麼？竟被市場視為繼 CoWoS 之後，最被期待的先進封裝應用！那麼 FOPLP 概念股有哪些？發展前景如何？本文將詳細介紹 15 檔 FOPLP 概念股，以及什麼是 FOPLP，他將在未來佔有如何的地位。

2024 年 FOPLP 概念股有哪些？

2024 年台股 FOPLP（面板級扇出型封裝）相關的 15 檔概念股如下：

晶圓製造廠： 台積電(2330)

封測廠商： 日月光（3711）、力成(6239)

面板設備製造商：群創 (3481)、友達 (2409)、東捷 (8064)、友威科 (3580)、晶彩科 (3535)

半導體材料：鑫科 (3663)

半導體設備：弘塑 (3131)、群翊 (6664)、鈦昇 (8027)、志聖 (2467)、萬潤 (6187)

玻璃加工：正達 (3149)

定位	股票名稱及代號	10/23股價	本益比(倍)
晶圓製造廠	台積電 (2330)	1060.0	29.8
封測廠商	日月光投控 (3711)	161.5	22.5
封測廠商	力成 (6239)	135.0	11.3
面板設備	友達 (2409)	17.15	-
面板設備	群創 (3481)	16.4	-
面板設備	晶彩科 (3535)	64.9	50.4
面板設備	友威科 (3580)	104.0	33.0
面板設備	東捷 (8064)	71.5	79.2
玻璃加工	正達 (3149)	44.5	-
半導體材料	鑫科 (3663)	91.1	216.8
半導體設備	志聖 (2467)	212.5	52.2
半導體設備	弘塑 (3131)	1630.0	65.7
半導體設備	萬潤 (6187)	445.5	80.4
半導體設備	群翊 (6664)	304.0	21.0
半導體設備	鈦昇 (8027)	114.0	294.9

台股 FOPLP 概念股中，以晶圓製造龍頭台積電 (2330)為首，分別有封測廠商日月光投控 (3711)與力成 (6239)；面板製造商友達 (2409)、群創 (3481)、晶彩科 (3535)、友威科 (3580)、東捷 (8064)；半導體設備廠志聖 (2467)、弘塑 (3131)、萬潤 (6187)、群翊 (6664)、鈦昇 (8027)；半導體材料廠鑫科 (3663)、玻璃加工商正達 (3149)等等。

2024 年 FOPLP 概念股介紹

FOPLP 概念股1.台積電(2330)

台積電(2330)在 10 / 17 法說會上說明 FOPLP 布局的進度，預期三年後技術可成熟，屆時將具備量產能力。

早在 8 月中旬，台積電為衝刺先進封裝產能，便已斥資買下群創南科四廠「AP8」，整合扇出（InFO）封裝技術，包含 FOPLP、FOWLP 與 CoWoS。

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FOPLP 概念股2.群創(3481)

群創(3481)投入研發 FOPLP 的時間長達 8 年，是目前面板尺寸最大的生產線。其中不只取得經濟部 A+ 計畫的補助，也與工研院合作，近三年群創推動「More than Panel」（超越面板）轉型，並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

2024 年群創邁入 FOPLP 擴產階段，目前試量產產線月產能約 1,000 片。第四季預計將正式導入量產，國際大廠積極下單，群創 FOPLP 產能已經滿載，先進封裝兩大客戶為歐系恩智浦（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics）。

群創預測 2025 年，FOPLP 對於營收將帶來 1 %～2 % 的貢獻。（資料來源：群創官網－財務訊息。）

FOPLP 概念股3.日月光（3711）

日月光（3711）在 FOPLP 面板級的解決方案上已經研究超過 5 年，並制定量產的計畫，預計 2025 第二季的時候，小量產規模的設備將可以準備就緒。（資料來源：日月光法說會。）

國際大廠包括超微(AMD)、高通（Qualcomm）也分別與日月光洽談 FOPLP 在 PC CPU、電源管理 IC 等產品的應用。（資料來源：研調機構 Trendforce ）

FOPLP 概念股4.力成(6239)

力成(6239)早在 2016 年便在竹科三廠開始興建全球第一座 FOPLP 生產線，並看好未來在 AI 世代中，異質封裝將採用更多 FOPLP 相關解決方案，預期 2026、27 年導入量產。（資料來源：力成法說會。）

FOPLP 概念股5.東捷(8064)

東捷(8064)推出創新的 FOPLP 雷射製程解決方案，為長期的群創設備供應商，包括切割機、線路修補機等多項技術，以及如 3D 自動光學檢測設備、RDL AOI 檢測、EMC 修整、TGV 鑽孔等領域的最新成果。（資料來源：東捷官網。）

FOPLP 概念股6.友威科(3580)

友威科技（3580）是台積電 CoWoS 關鍵協力廠，同時供應群創 FOPLP 設備，主要針對 FOWLP、FOPLP 提供「水平式電漿蝕刻設備」。（資料來源：友威科官網－設備服務介紹。）

友威科技也打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，致力擴展歐美市場份額，且於馬來西亞設立子公司，布局全球市場。

FOPLP 概念股7.鑫科(3663)

鑫科(3663)負責供應 FOPLP 封裝的載具，是中鋼旗下材料廠，並積極布局半導體市場。2024 下半年化合物半導體廠所需靶材放量生產，再加上 FOPLP 封裝的載具放量，半導體相關營收占比可望突破 3 成。（資料來源：鑫科官網－113 年度股東常會。）

FOPLP 概念股8.晶彩科(3535)

晶彩科技（3535）的 AI / AOI 設備已獲得 Micro LED、半導體及 PCB 產業的廣泛採用，隨著主要客戶如友達和群創在 Micro LED 和 FOPLP 領域的布局，將進一步拓展量測設備業務，並積極進軍半導體封裝測試和載板檢測等新領域。

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FOPLP 概念股9.友達(2409)

友達(2409)雖有投入 FOPLP 的小量研發，但目前重心會放在其他地方如 Micro LED 等面板業務發展。

但 FOPLP 需求預期逐季上升，若有必要會投入資源，並認為友達在玻璃工藝或是製程上有 kown how，在原先基礎上很容易往前推進。（資料來源：友達法說會。）

其他 6 檔 FOPLP 概念股介紹

其他 FOPLP 概念股包含弘塑(3131)、群翊(6664)、鈦昇(8027)、志聖(2467)、萬潤(6187)、正達(3149)。以下詳細介紹：

股票名稱	產業類型	公司介紹
弘塑(3131)	半導體設備廠	從 InFO（扇出型封裝）就開始供貨晶圓代工龍頭，由於在製程機台非常類似，市場看好未來可望持續受惠 FOPLP 商機
群翊 (6664)	半導體設備廠	提供 5-6 種玻璃基板設備，逐樣驗證 4-5 款，測試結果的良率甚高
鈦昇 (8027)	半導體設備廠	已出貨 TGV 設備並順利列帳收入
志聖 (2467)	半導體設備廠	專注於蝕刻與乾燥程序設備，應用包括半導體封裝、光學、高階載板
萬潤(6187)	設備供應商	提供點膠機、AOI 檢測、自動化、植散熱片壓合機等設備
正達(3149)	鴻海集團的 3D 玻璃加工廠	已與相關廠商合作，FOPLP 用的玻璃載板開始小量出貨

FOPLP 是什麼？

FOPLP（扇出型面板級封裝，Fan-Out Panel Level Packaging）就是利用面板級封裝技術，實現扇出型的高效連接和散熱。

1. Fan-Out：扇出型封裝技術，與 Fan-In 相對，它通過增加引線數量和擴展到晶片外的空間，從而提高封裝效率和散熱能力。

2. Panel Level：代表封裝是在面板級別進行的，不同於晶圓級封裝（Wafer Level），面板的尺寸更大，能提高生產效率並降低成本。

3. Packaging：指的是半導體晶片的封裝過程，即在晶片製造後將其保護並連接到電路中的過程。

為何需要發展 FOPLP

隨著 AI、5G、物聯網等領域的快速發展，對更高密度、更高效能、更低功耗的晶片需求持續增加。

傳統的晶圓級封裝（如 CoWoS 等）在技術進步的同時，製造成本顯著上升，且接近物理極限。

2024 年，輝達和超微等 AI GPU 業者轉而尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術，FOPLP 透過更大的面板封裝、更低的製造成本以及更高的 I/O 密度，滿足了這些市場需求，同時使大規模生產更具經濟效益。

封裝廠商如台積電（TSMC）、三星（Samsung）和安靠（Amkor）等正投入資源開發 FOPLP 技術，台積電收購群創南科四廠就是一例。

FOPLP 優點整理

FOPLP 優點包括「面板利用率提升」、「體積更小」、「效能散熱更強大」、「成本降低」等技術優勢。

1. 高效的面板利用率： FOPLP 將封裝基板從圓形改為方形，容納更多的 I/O 數（芯片與外部系統之間的信號通道或連接數量），使材料的利用率提升到 95 %。
2. 縮小封裝尺寸： 扇出型封裝技術可以減少晶片的封裝尺寸，適合小型化需求高的應用，例如移動設備和可穿戴設備。
3. 提升性能和散熱： 由於 FOPLP 技術可以在晶片周圍進行扇出布線，提升了芯片的電氣性能，同時有助於散熱。
4. 降低封裝成本： 利用率高，因此封裝成本更低，特別是對於大批量生產。

FOPLP 缺點整理

FOPLP 的缺點就是「本身技術還在發展中，尚未大規模量產」，技術需克服 良率與品質的問題。

晶圓（如 CoWoS）是圓形，主要採用矽材；面板級（如 FOPLP）是矩形，主要是玻璃。

玻璃材質易碎、較難加工，並且後續流程也都要更動。

同時 FOPLP 優勢在小型化和成本效益方面。而高性能和高集成度應用中，其他技術（如 2.5D / 3D IC 和 SiP）仍然是主流選擇，短期內難以挑戰台積電 CoWoS 封裝的地位。

FOPLP 應用領域

FOPLP 技術目前主要應用於成熟製程的產品，像是：

• 車用電子：車用 IC 需具備高功率、低功耗、大電流特性，FOPLP 封裝能夠滿足這些要求。
• 物聯網：物聯網設備需要小尺寸且低功耗晶片，FOPLP 高密度封裝技術正好適合。
• 電源管理 IC：如 DR-MOS 等節能元件適合使用 FOPLP 封裝。

隨著技術進步，FOPLP 未來在 高效能運算 和 5G 通訊 領域的應用潛力巨大，有助提升效能並降低功耗。

集邦 TrendForce 調查報告預估，FOPLP 封裝技術在不同應用中的量產時間點可能有所差異。消費性 IC 的量產時間可能落在 2024 年下半年至 2026 年，而 AI GPU 相關應用則可能在 2027 年至 2028 年之間。

FOPLP 未來趨勢

根據 集邦 TrendForce 調查報告，在 FOPLP 封裝技術發展上有三種主要模式：

一、OSAT（專業封測代工廠）將消費性 IC 封裝方式從傳統封裝轉換至 FOPLP

二、專業晶圓代工廠、OSAT 業者封裝 AI GPU 2.5D 封裝模式，從晶圓級轉換至面板級

三、面板業者鎖定電源管理、消費性 IC 等應用

根據市場研究機構 Yole Developpement 發布報告指出，2026 年全球 InFo（整合扇出型封裝）市場規模將成長至 34.3 億美元，廣泛應用在移動裝置、消費性電子產品、電訊通信和基礎設施上；其中 FOPLP（扇出型面板級封裝）占比約為 13％、FOWLP（扇出型晶圓級封裝）占比約為 87％，投資人可密切關注產業前景。

FOPLP 跟 CoWoS 比較差異

FOPLP 跟 CoWoS 兩者都是先進封裝技術，主要差別在於「節點技術大小」和「基板類型」、「成本」。

FOPLP

• 主要應用於成熟製程，如車用、物聯網的電源管理 IC 等
• 採用「方形」面板進行封裝
• 更大面積，更高的利用率，成本較低

CoWoS 

• 主要應用於先進製程，尤其是高效能計算需求的 AI 運算晶片和伺服器處理器
• 採用「圓形」面板進行封裝，垂直堆疊不同的晶片，實現高效能運算
• 成本較高

不過 FOPLP 與 CoWoS 可以並存，用來提升晶片效能同時降低生產成本，維持摩爾定律。

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FOPLP 常見問題

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