DRAM第三季報價大漲逾六成,缺貨能延續到明年嗎?

思齊波段操盤手


 

AI伺服器把DRAM推進缺貨循環

第三季DRAM平均售價季增超過六成,這波漲幅直接反映舊低價合約到期後轉入新報價。市場供需同時收緊,價格上揚的速度明顯快於過去幾季。AI伺服器優先吃掉產能,傳統智慧型手機與個人電腦用記憶體的供給被壓縮,缺貨範圍也跟著擴大。

這種變化先反映在報價,接著才反映在財報。當供應鏈在現貨與合約市場都感受到緊俏,獲利槓桿就會快速放大,DRAM廠的單季數字也會拉出很陡的斜率。對記憶體產業來說,這輪循環的特徵很清楚:需求端有AI拉動,供給端卻還沒跟上。

 

南亞科第三季獲利創高,毛利率拉到85.7%

南亞科(2408)第三季稅後純益達876.27億元,毛利率升至85.7%,兩個數字都寫下公司單季新高。這代表報價上漲已經從營收端延伸到獲利端,而且幅度夠大,足以把原本的盈虧結構大幅改寫。這類表現也同步推升母公司南亞(1303)前三季累計每股稅後純益創高,顯示記憶體景氣回升的資金效果已經傳導到集團層級。

從產業角度看,這類財報數字重要的地方,不在於單季好看,而在於它們確認了價格改善的落地程度。若只是報價短彈,財報通常只會先看到毛利回升;當稅後純益也同步衝高,代表價差、出貨與成本結構都配合上了。南亞科這一季的表現,就屬於後者。

 

林口5A與屏東封裝廠,先把2030年前的產能位置卡住

南亞科同時宣布擴大資本支出,林口5A新廠總投資金額接近4,800億元,目標在2030年月產能達5萬片。公司也規劃在屏東科學園區自建3D IC先進封裝測試廠,導入晶圓對晶圓鍵合技術,預計在2028年下半年啟動裝機。這兩項投資都指向同一個方向:把未來AI記憶體與先進封裝需求的產能位置先卡住。

這種布局的時間尺度很長,重點放在2030年前後的產能與技術組合。對DRAM業者來說,現在賺到的是景氣循環,接下來要比的是產能、製程與封裝能力能否接上下一輪需求。南亞科把先進封裝一起納入資本支出,等於把記憶體與3D IC應用放進同一條長線規劃。

 

新增供給仍慢,長約讓市場結構維持偏緊

雖然全球業者都在擴產,但短期有效供給的增加速度仍有限。新廠要經過評估與施工,設備交期也在拉長,先進製程導入還有技術門檻與良率爬坡期。這些限制疊在一起,讓產能名義上增加,實際可用產能的到位時間仍偏慢。

另一個支撐因素來自供貨方式。多數業者現在偏向依照客戶長期供貨合約來安排產能,這種做法有助於穩住未來供需結構。換句話說,AI伺服器拉貨力道決定需求端速度,各廠裝機進度決定供給端節奏,兩邊的時間差會影響這輪記憶體緊俏能維持多久。後續觀察重點很直接:AI伺服器出貨是否持續推升拉貨,還有各廠設備到位與裝機進度能否如期推進。