半導體7月銷售回落，記憶體漲價能撐起這波多頭嗎？

 

全球半導體7月回檔，記憶體價格卻先走強

UBS引用半導體產業協會數據指出，全球晶片7月銷售自高點回落9.8%。同一時間，記憶體價格逆勢上漲，DRAM與NAND的平均售價分別月增8.3%與9.8%。這組數字把市場狀態講得很清楚：量先降、價先漲，短線庫存調節已經出現，需求端仍維持熱度。

記憶體是這波變化最明顯的區塊。7月記憶體銷售額月減16.3%，主要拖累來自出貨量下降，不是價格崩落。UBS預估今年第三季DDR記憶體價格季增22%，NAND合約價上漲20%。這代表下游拉貨節奏有波動，供給面仍偏緊，價格走勢沒有因7月回落而翻空。

 

AI、車用與手機升級，把需求拉成長週期

UBS對記憶體供需的判斷，核心落在到2027年仍將供不應求。這條軌道背後，AI伺服器是最大推手，邊緣運算、車用電子與智慧型手機升級也在同步增加記憶體含量。需求來源更分散，讓這一輪循環少了單一消費產品的季節性波動，多了基礎建設型投資的黏著度。

這也是UBS把半導體產業看成中長線主題股的原因。雲端資料中心、生成式AI、大型語言模型的訓練與推論，都拉高了高階GPU、加速器與高速記憶體的使用量。這些支出牽涉企業與國家級基礎建設，啟動後通常維持較長時間，對產業景氣的支撐力也比較高。

 

邏輯與類比晶片同步成長，擴張範圍不只記憶體

如果把記憶體暫時拿開，半導體其他環節7月仍在成長。UBS指出，邏輯晶片銷售月增2.2%，衝上歷史新高37億美元；類比晶片銷售也成長3.4%。邏輯晶片對應CPU、GPU等運算核心，類比晶片則和電源管理、感測器等關鍵元件有關。這表示成長範圍已經從單一題材擴散到整體晶片鏈。

這種結構，讓AI、高效能運算(HPC)與車用電子成為同時運作的長線支柱。產業擴張面在變寬，不只記憶體吃緊，連帶的高階運算、電源、封測與代工需求也一起被帶上來。對供應鏈來說，這種擴張型態比單點爆發更有延續性。

 

UBS偏好的公司，對應的是記憶體與AI主線

在美股個股選擇上，UBS偏向Micron Technology(MU)與Nvidia(NVDA)。Micron直接受惠於DRAM與NAND價格上行，也吃得到供給偏緊的紅利。Nvidia則位在AI運算核心，下游雲端與企業級AI投資一旦增加，高階GPU與平台需求就會跟著上來。

UBS也同時看好ASE Technology、Hon Hai Precision Industry(HNHPF)、NXP Semiconductors(NXPI)、Infineon Technologies(IFNNY)、MediaTek、Quanta Computer(QUCCF)、Samsung Electronics(SSNLF)、SK Hynix(SKHY)與TSMC(TSM)。這份名單的重點在於，它涵蓋記憶體、晶圓代工、封測、終端硬體與車用晶片，顯示這波循環不是單一公司獨走，而是整條產業鏈一起往上。

 

2026年營收可望暴增118%，高峰時間點仍要留意

UBS預估全球半導體營收在2026年可達1.63兆美元，較2025年暴增118%。這個數字很大，市場解讀時要分成兩層看：一層是產業規模仍在快速擴張，另一層是2026年中期的營收成長可能已接近高峰。換句話說，後面幾年的增速可能降溫，但營收水位仍會維持在高檔。

UBS仍認為這輪上行循環可延續到2028年，理由包括晶圓代工產能利用率維持高檔、組裝設備需求強勁，以及記憶體獲利能力改善。循環還在走，速度開始變慢，這種型態比一路加速更接近成熟期的擴張。

 

短線震盪還在，長線判斷看三個條件

市場上也有保留意見。若全球總體經濟持續承壓，企業IT與資本支出可能延後，部分晶片需求會受到壓力。記憶體供應商若在價格改善後過度擴產，2027年前後也可能重新出現供過於求。這兩個風險都合理，而且都值得追蹤。

目前UBS觀察到的狀況，還看不出不理性擴產的跡象，組裝設備需求也偏向既有產線升級與效率提升。對中長線資金來說，半導體仍是AI與高階運算最直接的受益族群；對短線交易者來說，7月數據的回檔提醒也很清楚，價格拉回不代表趨勢翻轉，後面要看的是記憶體價格、代工產能利用率與企業資本支出能否持續對上。