記憶體擴產一路加碼，HBM需求能否撐住這波投資

 

AI 算力把記憶體需求推進新一輪擴產

全球 AI 算力需求維持強勁，記憶體產業同步進入擴張期。高頻寬記憶體(HBM)出貨增加，加上整體報價上揚，帶動相關廠商獲利與資本支出同步放大。這一輪變化最直接的特徵，就是高階產品吃掉更多產能，廠商也開始用更大的投資節奏回應市場。

指標公司第三季的獲利預期已經反映這股力道。受惠於 HBM 與價格走升，相關大廠第三季營業利益預期寫下新紀錄，產業資本支出也跟著升溫。市場看到的重點很清楚：需求端先往上推，供給端才加速補上。

 

韓國大廠獲利衝高，產能往 HBM 傾斜

三星電子與SK海力士第三季合計營業利益預估突破一百九十兆韓元，成為這波景氣上行最醒目的指標。三星第三季營業利益預估達一百一十一點三八兆韓元，較去年同期大幅增加；SK海力士則預估達七十八點一三兆韓元。這組數字說明的，不只是一季的盈餘放大，也反映記憶體價格與產品組合已經明顯轉向高階。

三星對明年的產能配置也給出很直接的訊號。公司預估，明年 HBM 將占業界整體晶圓產能近三成，自身比重也可能提升到四成。這代表產能結構正在快速向高階產品集中，傳統記憶體的資源配置將被重新排序。HBM 變成產能優先項目，這件事比單季獲利更能代表產業方向。

 

台灣供應鏈同步加碼，新廠與群聚效應一起推進

台灣端的回應也很積極。南亞科(2408)為了加速新廠建置，把四年投資計畫上調到三千四百六十六億元，並將今年資本支出調升到六百九十七億元。泰山新廠目前進行無塵室等設施建置，初期月產能目標是三萬片。這說明台灣供應鏈並沒有停在觀望，而是直接把資本支出拉高，準備承接下一段需求。

後續擴廠地點傳出將轉往屏東科學園區，同屬台塑集團的封測廠福懋科(8131)也有機會同行設廠。這樣的安排，代表擴產不只是一座單點工廠，而是朝著產業鏈整合去設計。南亞科與福懋科的聯動，若後續落實，對封測、製造與物流配置都會有群聚效應。

 

中國資本支出同步升溫，全球擴產週期更完整

中國市場也沒有缺席。長鑫科技公告擬投資三百四十九億人民幣，擴充研發與測試產能。其中二百四十一億元投入十二吋晶圓製造基地的研發項目，另有一百零八億元建設後段測試基地二期。這類投資雖然分布在研發與測試端，但規模已經足以顯示整個記憶體產業正在往更大尺度的資本開支走。

把韓國、台灣與中國的動作放在一起看，全球記憶體產業正在進入新一波資本支出擴張期。獲利先改善，產能再傾斜，接著才是各區域供應鏈跟進擴產。產能結構升級與長線需求預期同時成立，成了這一輪循環最重要的背景。

 

這一輪擴產的關鍵，在高階產品與長線需求

從目前能確認的資訊來看，這波記憶體景氣上行，核心仍在 AI 算力帶動的 HBM 需求。三星與SK海力士的獲利預期提供了價格與產品組合改善的證據，南亞科與長鑫科技的投資計畫則顯示供給端已經開始追上來。接下來要觀察的，是資本支出能否順利轉成有效產能，以及 HBM 需求是否持續維持高檔。

目前產業訊號偏向擴張，且擴張範圍已經從單一公司延伸到多個地區。只要 AI 算力需求與高階記憶體滲透率維持，這一輪投資週期就還有延續空間。若後續看到報價走勢放緩，或新產能開出速度快於需求，市場評價才會開始重新調整。