南亞科(2408)利空被放大，DRAM緊俏的關鍵會延續到哪一年？

記憶體利空被放大？外資與原廠動作，反而透露供給吃緊的真相

近期記憶體市場雖然不斷出現利空傳聞，像是南韓半導體擴產、AI算力外包等消息，都被部分投資人解讀成需求降溫或供給大幅增加的前兆，但從外資最新觀點來看，這些擔憂恐怕有點反應過度。

野村證券的看法相當直接：就算南韓業者真的啟動擴產，從規劃到形成實際產能，往往要花上數年時間，不會立刻對市場供需造成衝擊。至於 Meta 出租算力這件事，野村反而認為，這不是需求消失，而是AI 基礎建設使用方式變得更靈活，長期可能還會推升算力與記憶體需求。換句話說，市場把兩項消息都當成利空，解讀上並不精準。

 

瑞銀上修報價預期，HBM 需求才是關鍵

瑞銀則從價格面給出更明確的結論：DRAM 與 NAND 的價格預測被大幅上調。背後的核心邏輯，是 AI 伺服器持續擴張，讓高頻寬記憶體(HBM)的需求快速升溫，並排擠到一般記憶體的產能配置。也就是說，產業不是單純「景氣回升」，而是產品結構正在被 AI 重新分配。

在這種情況下，供需缺口可能比市場原先想像得更久。瑞銀甚至認為，DRAM 供需失衡有機會一路延續到 2028 年。若這個判斷成立，代表記憶體產業接下來的報價環境，可能不只是短期反彈，而是進入一段較長時間的偏緊狀態。

 

原廠開始動作，漲價與資本開支同步推進

當市場開始出現供不應求的預期，原廠通常不會只是口頭喊話，而是會同步調整報價與產能策略。據市場消息，三星電子已口頭通知部分客戶，第三季 DRAM 平均售價可能調漲 20%。這種做法本身就很有訊號意義，代表供應商對後續市況的信心，已經不只是保守樂觀，而是開始反映在實際價格上。

另一方面，三星也傳出有機會拿下 Meta 規模超過 10 兆韓元的次世代客製化 AI 晶片代工訂單。如果消息屬實，這不只是單一客戶合作，而是顯示 AI 伺服器與半導體供應鏈之間的綁定程度正在加深。

資本支出部分同樣沒有停下來。SK 海力士計畫透過發行 ADR 赴美上市，最高籌資 294 億美元，目的就是加速 AI 記憶體擴產。至於美光，位於廣島的 HBM 擴建案則已獲得日本政府最高 5,000 億日圓補貼。這些動作都說明一件事：產業上中下游都在為 AI 帶來的長線需求做準備，而不是在預期需求即將崩落。

 

AI 伺服器吃掉產能，儲存硬體價格自然下不來

目前最直接的瓶頸，還是全球 AI 伺服器基礎建設持續擠壓晶圓與相關產能。當先進製程、HBM、伺服器記憶體與周邊材料都被 AI 拉走，傳統儲存硬體就容易維持在較高價格區間。這也是為什麼市場雖然一直有雜音，但實際報價並沒有明顯鬆動。

從產業結構看，現在不是單純景氣循環的低谷反彈，而是 AI 帶動的供給重排。只要算力投資持續，記憶體就很難回到過去那種大起大落、快速殺價的典型模式。

 

台廠連動觀察：材料、成熟製程記憶體都受關注

在台灣市場，相關族群也持續受到資金追捧。像是矽晶圓材料大廠合晶(6182)近期交易相當熱絡，甚至出現單日現股當沖量高達 13 萬張的情況，顯示市場對記憶體與半導體供應鏈題材的敏感度仍高。

至於後續觀察重點，法人依舊聚焦在**南亞科(2408)與華邦電(2344)**這類成熟記憶體指標廠。畢竟在國際大廠持續調整產能、HBM 排擠一般記憶體供給的背景下，這些公司未來的營運走勢，仍會是市場判斷整體記憶體循環的重要參考。