人形機器人拉高記憶體規格，台廠誰先把營收做出來？

 

人形機器人投資升溫，記憶體規格跟著抬高

輝達傳出擬斥資近 10 億美元，加碼投資 AI 機器人新創 Figure。這筆消息的市場意義很直接：大型科技廠把 AI 算力往物理世界延伸，供應鏈開始往人形機器人與邊緣運算靠攏。Counterpoint Research 也同步給出一個很明確的量化假設，2030 年全球人形機器人對 DRAM 的需求將增至 2026 年的 20 倍以上。

這組數字的核心，不在單一公司消息，而在需求結構的變化。人形機器人數量增加，單機搭載容量也往上走，平均每部機器的 DRAM 搭載量預估從今年 19GB 提高到 39GB。對記憶體供應鏈來說，這代表低功耗、高容量、封裝整合能力都會同步被拉高。

 

台系供應鏈先卡進組裝與視覺系統

台灣廠商目前走到實機導入與測試階段，位置多半落在組裝、視覺感知與協作平台。這類業務離量產還有距離，但已經能看到產品規格與客戶驗證同步推進。所羅門(2359)把輝達 Isaac GR00T 基礎模型與 Jetson AGX Thor 運算平台整合起來，AI 視覺與機器人業績已接近營收的一成，今年相關業績增長預期可達七成。

新漢(8234)旗下創博今年上半年接單年增 80%，出貨年增 30%，這種差距反映目前仍在擴產與驗證階段，訂單轉成出貨需要時間。廣運(6125)、達明(4585)與台達電(2308)也已推出協作平台或具身智能雙臂方案，市場看到的是一批產品同時進入概念驗證與實機導入流程。這個階段的重點，是技術路線開始收斂，量產貢獻仍在後面。

 

記憶體規格門檻往上，LPDDR 與高容量架構受關注

機器人需要即時感知、決策與控制，運算負載會直接傳導到記憶體規格。這讓低功耗 DRAM（LPDDR）與高容量記憶體成為焦點，因為機器人在有限電力與板面積下，資料傳輸效率和封裝方式都要一起考慮。南亞科(2408)今年上半年 AI 基礎設施及伺服器產品營收占比已突破兩成，產品線涵蓋 DDR5 與 LPDDR5/5X。

華邦電(2344)則用 CUBE 客製化超高頻寬記憶體架構切入，並結合 CoW、WoW 與 3D 先進封裝，對應高頻寬與小型化需求。這類技術路線的共同點，是把記憶體從單純容量競賽，推向功耗、頻寬、封裝整合三者並看的階段。規格門檻抬升，會讓供應鏈競爭更偏向技術與整合能力。

 

接下來看報價與邊緣應用貢獻

目前能確認的部分，是人形機器人正在把 AI 硬體需求帶進新一輪擴張，台系廠商也已經切入組裝、視覺與記憶體架構這幾個環節。後續市場可以持續追蹤兩件事：記憶體報價是否出現落底訊號，以及 AI 邊緣應用能否把實際營收貢獻做出來。前者影響零組件獲利修復速度，後者決定這波需求能否從概念驗證走到更大規模的出貨。