中國HBM3E開始送測，全球AI記憶體供給會變嗎？

 

長鑫開始小批量做HBM3E，中國AI記憶體供應鏈往前推了一步

長鑫存儲(CXMT)已開始小批量生產HBM3E。HBM3E是高頻寬記憶體，主要用在AI晶片上，負責把大量資料更快送進運算核心。這個進展代表中國記憶體廠在先進AI記憶體上又往前跨了一階。

 

阿里巴巴與寒武紀開始測試，商業化時間點落在明年

目前已有多家中國晶片設計公司開始測試這批HBM3E，其中包含阿里巴巴(BABA)旗下平頭哥(T-Head)與寒武紀。它們把這款記憶體和自研處理器做整合測試，目的在確認效能、相容性與量產可行性。如果測試順利，這些公司最快明年就能把長鑫的HBM技術用進商業產品。

這一段的重點在於，本地供應鏈已經從研發階段走到導入測試。對中國AI硬體來說，這會讓記憶體來源多一條路，也讓晶片設計與記憶體搭配的選項變多。

 

全球HBM仍由SK海力士與美光主導

全球高頻寬記憶體市場目前仍由SK海力士握有主要供應地位，輝達(NVDA)的HBM供應也主要來自它。美光(MU)同樣持續擴張HBM業務。相較之下，長鑫的HBM3E良率偏低，技術水位也還落後國際領先廠數年。

良率與技術代差仍是關鍵門檻。長鑫這次的進展，先反映中國在先進AI記憶體上的追趕速度；接下來能否變成穩定供貨，還要看2027年前後的產能擴張、良率改善，以及下游整機測試是否持續順利。

 

先進記憶體競爭會更擠，美光、晟碟與SK海力士都要看供給變化

從市場結構看，長鑫開始碰到HBM3E，代表全球AI記憶體的競爭壓力會往外擴散。短期內，SK海力士與美光仍站在領先位置；長期來看，中國本土供應鏈若能把HBM導入更多商業產品，市場供給與議價結構都可能出現變化。晟碟(SNDK)也會受到這條供給擴張路徑的間接影響。

真正值得追蹤的指標有三個：長鑫的良率能否上升、2027年的擴產是否落地、以及阿里巴巴與寒武紀這類客戶的測試能否轉成實際產品。這三項如果同步改善，才會讓這次突破從技術消息變成供應鏈重估的依據。