記憶體股評價先降溫，DRAM合約價撐得起股價嗎？

 

AI訂單熱，記憶體評價先降溫

AI需求繼續推高科技業訂單，產業第一線的接單情況仍然偏強。市場同時開始檢查，這波亮眼財報有多少已經提前反映在股價裡。費城半導體指數近期下挫，也讓記憶體類股的評價壓力浮上檯面。

摩根士丹利最新報告把焦點放在記憶體產業。該行認為，相關類股目前的低本益比，未必代表便宜，反倒可能落在週期高點附近的評價區間。這個判斷的基礎，來自獲利預期與產品定價條件之間的落差。

 

DRAM合約價要月增七成，資本支出同步放大

摩根士丹利的數據顯示，三星2026年第三季營業利益預估可達800億美元，HBM市場規模也預計在2028年翻三倍，到1,000億美元。HBM指的是高頻寬記憶體，AI伺服器常用來處理大量資料傳輸。這組數字說明AI需求對記憶體業的拉抬力道仍在。

問題落在DRAM的價格條件。外資估算，若要支撐記憶體股價再往上，DRAM合約價需要月增約70％，幅度明顯高於市場調查機構的預估。另一個壓力來自供給端，2026年DRAM資本支出預計年增82％，規模放大到980億美元。當產能擴張速度這麼快，後續能否順利轉成獲利，關鍵就回到終端市場的定價能力。

 

台股族群反應分歧，被動元件相對抗跌

台股科技股的走勢，已經先反映出這種分歧。記憶體族群整體動能偏平淡，主要靠記憶體雙雄小幅上漲支撐類股表現。被動元件族群也在震盪中調整，但國巨(2327)與華新科(2492)表現相對抗跌，股價維持上漲。

這種盤面差異，顯示市場沒有把AI需求一口氣等同於所有科技股的再評價。資金仍在挑選能把訂單轉成毛利與現金流的公司。價格先動、獲利後驗證，這也是本輪科技股最需要拆開看的地方。

 

接下來看合約價與資本支出是否換成獲利

目前能確認的事情有兩個。第一，AI需求確實支撐了科技業訂單與部分公司獲利預期。第二，記憶體產業的估值壓力，來自合約價要維持高增幅、資本支出又大幅擴張的雙重條件。

後續觀察重點很清楚：DRAM合約價能否持續往上，還有各家廠商的資本支出最後能轉出多少實質獲利。若價格與獲利同步跟上，評價壓力就會減輕；若終端定價跟不上產能擴張，現在看到的低本益比就容易停留在循環高點附近。