PCB市場上看290億美元！AI算力升級帶旺板材 3大台廠搶商機

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全球雲端服務巨頭升級AI伺服器規格，推升PCB與銅箔基板材料代際轉換，PTFE與M9混壓板材成新規格，南亞、台光電、台燿搶先卡位，但設備產能吃緊仍是變數。

全球AI資料中心對運算與傳輸速度的需求同步攀升，4大美系雲端服務商持續投入大型語言模型，使得AI伺服器採購、電力與散熱規劃逐步轉為中長期戰略投資，因此讓PCB與銅箔基板(CCL)也迎來新一輪材料代際轉換。

當AI算力不斷升級 板材被推向物理極限

在傳輸速率逼近物理極限下，具備超低損耗特性的PTFE（聚四氟乙烯）與M9混壓板材，有機會成為下一代高速傳輸的重要規格。

晶片之間的系統傳輸協定升級最新版本，導致訊號準確傳輸的容錯率下降。舊版的M6板材與搭配的NRZ傳輸標準，已難以承載高頻寬需求，使高速主機板與交換器板材必須朝更低損耗、更高穩定度升級。

過去M9板材搭配石英玻纖布雖能提供良好剛性，卻會因玻纖交織的方向形成介質不均，影響極高速傳輸的品質與效率；加上石英玻纖布供給吃緊，市場開始尋找更薄、電性更佳的無布化或複合式方案。

PTFE具備超低損耗的優勢。但材質偏軟，且金屬化附著難度高，若直接使用仍面臨加工與結構支撐問題。產業因此導入PTFE核心層搭配M9預浸材料的多層板混壓技術，讓PTFE負責高速訊號傳輸，玻纖布基材則提供剛性與穩定度。這可延長銅線高速傳輸的使用週期，也降低立即轉向光通訊系統的成本。

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