超微晶片市場競爭激烈，輝達新一代GPU可能延遲

輝達的新一代GPU「Rubin」可能面臨延遲，原因在於晶片設計調整，以更好應對超微(AMD)即將推出的MI450。根據富邦的報告，Rubin的首個版本已在六月底完成設計，但輝達正在重新設計，以提升競爭力。

超微與博通快速成長，台積電CoWoS需求增加

超微(AMD)與博通(AVGO)目前是台積電CoWoS技術需求增長最快的客戶。這項技術即晶片封裝在晶圓基板上，能提升效能。然而，輝達仍在2025年佔據51.4%的產能主導地位，相較之下，博通為16.2%，而超微則為7.7%。

未來產能分配變化，超微略有提升

在2026年，博通與超微(AMD)的產能分配預計將分別增至17.4%和9.2%，而輝達的比例則略微下降至50.1%。這顯示未來市場競爭將更加激烈，各大晶片公司都在積極調整策略以提升市佔率。