【即時新聞】最新合晶股價爆量6萬張亮燈，外資狂掃近4千張還能追嗎？

近期半導體矽晶圓景氣浮現復甦跡象，帶動合晶股價展現強勢的補漲動能。受惠於兩岸12吋新產能放量，以及鄭州廠二期預計於6月正式投產，市場預期將為下半年獲利挹注動能。合晶(6182)於5日盤中強攻漲停，收在48.5元，單日成交量爆出近6萬張。由於短線當沖比例逾六成，日前已遭櫃買中心列為注意股。

法人指出，合晶為全球第六大半導體矽晶圓廠，近期營運與產業焦點包含：

• 產能進展：鄭州廠12吋二期產線計畫月產10萬片，目前已全線跑通，並同步與客戶對接測試認證。
• 應用轉型：受惠AI資料中心推升電源管理IC需求，其低阻重摻矽晶圓與磊晶技術迎來產業順風；而車用市場雖尚處於去化庫存階段，但客戶拿貨意願已見回升。
• 組織重組：公司計畫未來將GaN晶圓與SOI晶圓事業部拆分成立新公司，專注高階領域佈局。

隨著各吋別產能利用率逐漸貼近滿載，帶動議價能力提升，合晶股價未來的表現將視新廠折舊與高階應用的實際營收貢獻而定。

合晶(6182)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

合晶(6182)目前總市值約287.9億元，業務涵蓋半導體材料的研發與製造。最新數據顯示，2026年3月單月營收達8.88億元，月增19.97%，年成長8.37%，創下近6個月新高。隨著舊有8吋廠價格競爭壓力逐漸淡化，加上12吋高階產能陸續開出，整體營收表現呈現穩健的增長態勢。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，外資是推升這波合晶股價的關鍵力量。近5個交易日三大法人合計買超4,213張，其中外資即貢獻了3,779張，顯示法人資金具備一定青睞度。然而，同期間融資餘額也大幅增加近5,000張，顯示散戶追價意願高昂，籌碼面熱度快速升溫，後續需留意法人獲利了結與籌碼凌亂的潛在影響。

技術面重點

回顧近60個交易日走勢，合晶(6182)於第一季多在32元至41元區間震盪築底，自4月中旬起多方發動，並於5月初以帶量長紅突破整理區間，5日更跳空衝上48.5元。量價結構上，單日成交量放大至近6萬張，遠高於季均量水準。下檔短線支撐可觀察前波整理區間高點的44元至45元附近。短線風險提醒：近期合晶股價漲勢過猛，技術面正乖離率偏大且當沖交投熱絡，投資人需留意高檔爆量後的震盪風險與量能是否具備續航力。

總結而言，合晶(6182)在12吋產能順利開出與AI電源管理需求帶動下，營運體質正逐步轉型。後續可密切關注6月新廠投產後的實際認證進度，以及車用市場復甦的時程。考量短期籌碼當沖比例偏高且技術面乖離擴大，建議留意市場波動風險，靜待籌碼沉澱與支撐確認。

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