【即時新聞】長興切入台積電CoWoS先進封裝，2026年量產目標上看半導體材料營收突破5%

老牌化工大廠、全球乾膜光阻材料龍頭長興(1717)在半導體材料領域的布局開花結果，法人指出，公司旗下先進封裝產品已擊敗日商，首度取得台積電CoWoS先進封裝材料訂單，預計2026年量產。長興表示，高階液態封裝材料將於明年量產，期待明年至後年半導體材料營收占比能從目前的0.3%突破至5%。受此利多激勵，近五日三大法人買超累計超過13,000張，上周五以40.2元作收，近五日股價累計漲幅6.01%。

跨域轉型成果逐步發酵

長興近年積極從傳統化工跨入半導體材料及設備領域，已推出晶圓級液態封裝材料EI-6042，應用於3D IC先進封裝技術。今年10月行政院宣布籌組矽光子國家隊，長興是唯一入列的化工企業。長興與永光更雙雙名列3D IC先進封裝製造聯盟成員，是首波會員名單中唯二化工企業。市場近日也傳出日本化工大廠旭化成的感光型聚亞醯胺產品供不應求，引發各界關注斷鏈風險，長興證實該產品確實供不應求，更有市場傳聞指出日本化工大廠來台尋找合作夥伴，點名長興為潛在對象之一。

子公司長廣精機明年轉上市

長興持股70%的子公司長廣精機(7795)預計於明年1月轉上市，核心技術為三段式真空壓模設備，已站穩高階真空壓模設備的龍頭地位。在AI伺服器需求續旺下，長廣表示明年PCB榮景可見，預估ABF設備將供不應求。旗下因應AI伺服器需求之三段式90噸真空壓膜機，已陸續獲一線載板、CCL廠與PCB日廠訂單，預計2026年一線載板廠亦將進一步陸續下單。長廣也積極布局新一代封裝材料，包括玻璃基板與面板級封裝預計2027年發酵，晶圓級真空壓膜技術部分已投入系統級晶圓真空壓膜設備開發，預期明年、最慢後年問世。

北美乾膜市場市占達四成

美中貿易緊張下，美國高階PCB產能近年開始成長，供應鏈上的關鍵材料也引發關注。長興乾膜光阻產品早在北美有完整布局，具備市場上罕見的美國製造乾膜供應鏈，在北美乾膜市場中市占約40%。法人表示，長興北美產線工廠已營運逾20年，目前合作、供貨穩定，並進一步往東南亞布局，顯示公司在全球供應鏈調整中的競爭優勢。