【即時新聞】美系大行最新調降聯電目標價，受大陸手機晶片訂單削減2-3萬片影響

美系大行發布最新報告，調降聯電(2303)目標價，主要受中國大陸手機晶片庫存修正影響。報告指出，記憶體成本上升壓抑智慧型手機需求，導致聯發科和高通砍減4nm訂單，估計削減幅度約2至3萬片晶圓，相當於晶片出貨量減少約1,500至2,000萬顆。聯電作為晶圓代工廠，受此供需變化波及，券商同步修正相關預估。雖然對台積電(2330)影響有限，但聯電面臨安卓陣營出貨年減15%的壓力。整體市場觀察顯示，手機產業訂單調整正逐步顯現。

事件背景細節

中國大陸手機晶片庫存修正是此次調降的主要成因。美系大行觀察到，聯發科主要晶片測試供應商如京元電(2449)也出現類似砍單情形。報告下修2026年手機出貨量至年減13%，安卓陣營更達年減15%。聯電的晶圓代工業務，受4nm訂單減少影響，預期出貨量將同步下滑。iPhone新機型發表時程變動，部分延至2027年春季，也間接壓抑整體需求。這些因素促使券商調整對聯電的營運預測。

市場反應與法人動作

聯電股價近期受消息面影響，呈現波動。法人機構如美系大行已同步修正獲利預估，並調降目標價。產業鏈觀察顯示，雖然台積電(2330)可由AI及網通客戶補上空缺，但聯電在成熟製程領域面臨較大挑戰。京元電(2449)第2季營收增幅預估從季增15%下修至10%，反映測試端壓力。整體半導體供應鏈正因手機需求疲軟而調整策略。

未來關鍵觀察

投資人需關注後續手機出貨量實際數據，以及聯電訂單恢復情形。2026年安卓陣營出貨若持續年減15%，可能進一步影響晶圓代工需求。追蹤指標包括4nm製程訂單變化及記憶體成本趨勢。潛在風險來自iPhone時程延遲帶來的整體市場波動。聯電可留意AI相關業務是否能彌補部分缺口。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電為全球前十大晶圓代工廠之一，主要營業項目為晶圓佔比95.97%，其他包括積體電路及半導體零組件。產業地位穩固，聚焦電子-半導體領域，總市值達7106.9億元，本益比15.1，稅後權益報酬率4.6%。近期月營收表現穩定，2026年2月單月合併營收19345.13百萬元，年成長6.33%；1月20862.15百萬元，年成長5.33%。2025年12月19280.72百萬元，年成長1.66%；11月21233.85百萬元，年成長5.91%；10月21294.97百萬元，年成長-0.36%，創近12月新高。營運重點在晶圓代工，近期變化顯示年成長趨勢平穩。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超呈現分歧，外資持續賣超，如3月31日外資賣超943張，投信賣超6914張，自營商買超4880張，合計賣超2976張。3月18日三大法人買超11970張，但整體近月外資累計賣超顯著，如3月19日達31930張。主力買賣超波動，3月31日買超6245張，買賣家數差-13；近5日主力買超8.4%，近20日-2.7%。散戶動向顯示集中度變化，買分點家數略高於賣分點。官股持股比率維持約-1.3%，庫存調整中。法人趨勢顯示外資壓力較大，自營商偶有買盤支撐。

技術面重點

截至2026年2月26日，聯電收盤價65.40元，較前日下跌0.10元，漲幅-0.15%，成交量175876張。短中期趨勢顯示，股價位於MA5之上，但接近MA10，MA20及MA60呈現下壓態勢。量價關係方面，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示買氣回溫。關鍵價位為近60日區間高點67.40元為壓力，低點39.70元為支撐；近20日高低則在61.60至67.40元間震盪。短線風險提醒：量能續航不足，可能加劇乖離擴大。

總結

聯電面臨大陸手機訂單削減帶來的目標價下修，近期營收年成長維持穩定，但法人賣壓明顯。技術面股價波動中需留意支撐位。後續追蹤手機出貨量及AI訂單補位，將是關鍵指標。市場變化可能帶來不確定性，建議持續觀察官方公告與產業數據。

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