【即時新聞】聯電(2303)爆AI大單！多空交戰下，法說前「3大關鍵」決定後市？

聯華電子(2303)近期營運與市場評價呈現多空交織的局面。在接單動能方面，受惠於高通、英特爾與晟碟等美系大客戶持續加單，聯華電子在矽中介層、深溝槽電容（DTC）與矽光子等先進封裝及AI特殊製程訂單呈現滿載狀態。為因應強勁的客戶需求，供應鏈傳出公司正評估擴充南科12AP7廠區，預計新增月產能上看5萬片，主要鎖定55與65奈米以上的特殊製程，積極搶食AI商機。

然而，近期晶圓代工成熟製程的市場情緒受到震盪。主因台積電(2330)於法說會中釋出訊號，指出成熟製程目前僅在電源管理IC與感測器等AI相關領域供應吃緊，手機與PC等一般消費性電子產品復甦仍顯疲弱，整體市場呈現「結構性復甦」而非全面回溫。此消息引發市場對成熟製程復甦力道的重新評估，導致聯華電子股價盤中一度面臨重挫至130元跌停價的賣壓。

針對後續營運發展與資金規劃，市場高度關注以下3個重點指標：

• 法說會展望：7月底的法說會將聚焦最新財報、晶圓出貨量變化、平均銷售價格（ASP）走勢，以及第三季訂單能見度與產能利用率。
• 技術合作進展：與英特爾共同開發的12奈米FinFET製程平台，目標於2026年交付設計套件、2027年量產；同時深化與晟碟在混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的合作。
• 籌資與產能動向：近期發行總額新台幣120億元的零利率無擔保轉換公司債，資金將用於購置機器設備及廠務工程，以維持先進與特殊製程產能布局。

整體而言，聯華電子雖具備AI特殊製程接單暢旺與美系大客戶合作擴產的長線基礎，但短期仍需面對終端消費性電子需求未全面復甦的考驗。後續應密切留意第三季產能利用率的實際回升幅度、產品報價走勢，以及可轉債發行對股本的潛在影響，這些將是判斷成熟製程景氣是否實質落底的重要參考依據。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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