【即時新聞】台積電(2330) 可能成為2奈米TPU雙來源foundry，CoWoS-L技術預期帶動先進封裝需求

台積電(2330) 在AI晶片領域展現潛力，美系大行報告指出，下一代2奈米Humufish TPU的foundry可能採雙來源策略，包括台積電的CoWoS-L先進封裝技術與Intel EMIB。該TPU主晶粒數量增加，預期ASP達8,000至10,000美元，呼應聯發科AI ASIC今年營收超過10億美元指引。此動向凸顯台積電在全球晶圓代工龍頭地位，強化其於AI訓練晶片供應鏈的角色。市場關注此合作將如何影響台積電先進製程訂單成長。

事件背景細節

Google近期發表TPU 8t，由Google與聯發科共同設計，CPU數量提升至前一代兩倍，使用自研Axion CPU而非x86架構，預計今年第4季供應。此設計呼應聯發科管理層先前指引，AI ASIC營收將超10億美元。券商分析，聯發科設計能力已足以應用於AI訓練，消除市場疑慮。對於下一代2奈米Humufish TPU，預期由聯發科支援，主晶粒增加將推升ASP水準。foundry部分，台積電CoWoS-L技術被列為潛在來源之一，與Intel EMIB並行，凸顯台積電在先進封裝的競爭優勢。

市場反應與法人動向

聯發科股價今日漲停至2435元，創下新高，美系大行升其為Top Pick，並上修2026至2028年EPS至68.8元、129.5元及172.5元，以2028年20倍PE評價目標價。台積電作為潛在供應夥伴，此消息間接肯定其先進製程能力。法人報告強調，台積電CoWoS-L技術在AI高性能運算領域的應用，將受惠於需求成長。產業鏈觀察，AI晶片訂單增加可能帶動台積電相關業務。

未來關鍵觀察點

投資人可追蹤Google TPU 8t於第4季的供應進度，以及2奈米Humufish TPU的foundry確認細節。台積電CoWoS-L技術的採用，將影響其先進封裝產能利用率。需留意AI ASIC營收實現情況，以及雙來源策略對供應鏈穩定的影響。整體而言，AI訓練晶片市場擴張為台積電帶來潛在訂單機會。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電為全球晶圓代工廠龍頭，總市值達539396億元，專注電子–半導體產業，營業焦點在製造與銷售積體電路及其他晶圓半導體裝置，提供封裝測試服務及電腦輔助設計技術。產業地位穩固，本益比21.0，稅後權益報酬率1.1，交易所公告殖利率1.1。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收415191.70百萬元，月增30.7，年成長45.19，創240個月及歷史新高。202602營收317656.61百萬元，年成長22.17；202601營收401255.13百萬元，年成長36.81，亦創歷史新高。整體顯示營運動能持續向上。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超呈現波動，20260423外資買超7193張、投信754張、自營商賣超1379張，合計買超6569張，收盤價2080元；官股賣超1381張，持股比率-0.29。20260422外資賣超2132張，合計賣超3200張，收盤價2050元。20260421外資買超2210張，合計買超2829張。主力買賣超方面，20260423買超6086張，買賣家數差1，近5日主力買賣超-4.7，近20日1.7；20260422賣超3378張，近5日-10.3。整體顯示外資動向主導籌碼，集中度維持穩定，法人趨勢偏向逢低布局。

技術面重點

截至20260331，台積電收盤1760元，跌1.12，成交量75832張。回顧近60交易日（以每月末數據為基準），股價從202104的600元逐步上漲，至202603的1760元，呈現長期多頭格局。短期MA5位於近期高點附近，MA10/20維持上行，MA60提供強支撐。量價關係顯示，202603成交量75832張高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，顯示買盤活躍。近20日高點約2080元為壓力，近60日低點約1760元轉為支撐。短線風險提醒，需注意量能續航，若乖離擴大可能引發回檔。

總結重點

台積電在AI晶片供應鏈的潛在角色，結合近期營收創高及法人買超，顯示基本面穩健。投資人可留意先進封裝訂單進展及月營收數據，同時監測技術面支撐位。市場波動中，維持關注產業需求變化。

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