【即時新聞】ASML最新宣布卡位先進封裝，388億訂單發酵還能追嗎？

全球微影曝光機龍頭 ASML 近期將目光鎖定快速成長的先進封裝商機，準備進軍半導體後段設備市場。為滿足高頻寬記憶體等高階產品製造需求，公司正著手開發下一代晶片封裝關鍵工具混合鍵合系統。綜合市場分析，其近期營運與策略佈局涵蓋以下重點：

• 跨足先進封裝設備：積極開發混合鍵合系統，並與長期供應商展開合作，將極紫外光微影曝光機中的高精度磁浮系統技術導入封裝領域。
• 訂單與成長展望：受惠於全球人工智慧產業擴張，第四季財報顯示積壓訂單達388億歐元，預估2026年將受極紫外光設備銷售帶動呈現顯著成長。
• 鎖定記憶體大廠需求：管理層確認，經評估全球記憶體製造大廠的技術路線圖後，先進堆疊製程設備市場具備龐大的需求潛力。

艾司摩爾(ASML)：近期個股表現

基本面亮點

ASML 成立於1984年，為全球半導體製造光刻系統的領導廠商。其核心技術能將電路圖案精準曝光於晶圓上，是台積電、三星與英特爾等主要客戶突破5奈米以下先進製程的關鍵工具，在尖端晶片製造成本中佔據重要地位，具備深厚的產業護城河。

近期股價變化

根據2026年3月27日交易數據，艾司摩爾(ASML)開盤報1318.4300，盤中最高達1333.7750，最低下探1298.5200，終場收在1302.4700，單日下跌27.0300，跌幅為2.03%。當日總成交量達1759696股，較前一交易日微幅增加2.24%。

總結來說，ASML 在穩固前段微影設備領先地位的同時，正積極評估後段先進封裝市場商機。後續可持續追蹤其混合鍵合系統的開發進程與龐大積壓訂單的營收轉換狀況，並密切留意地緣政治對其全球銷售業務可能帶來的營運變數與潛在風險。