【即時新聞】聯電下半年調漲晶圓代工價格5%-10%，大摩目標價大幅升至68元

聯電(2303)獲大摩調升評等與目標價

摩根士丹利證券最新報告顯示，聯電(2303)受惠成熟製程需求優於預期，下半年將調漲晶圓代工價格5%-10%，2027年再漲5%-10%。大摩因此大幅調升2026-2028年每股稅後純益(EPS)成長率，分別為19.6%、27.1%、29%，預估EPS達3.53元、4.54元、5.51元。評等由「劣於大盤」升至「中立」，目標價從51.5元升至68元，樂觀情境下上看97元。此舉反映產能利用率提升與平均銷售單價(ASP)上揚的正面影響。

漲價背景與產業因素

聯電近期向客戶釋出訊息，隨著產能利用率改善，預計2026年下半年調漲代工價格。雖然漲幅尚未定案，但大摩大中華區半導體主管詹家鴻估計約5%-10%。客戶應用方面，小型電源管理IC(PMIC)與微控制器(MCU)可能出現部分漲價，驅動IC價格則維持不變。此前預估2026年無漲價，如今轉為上行驚喜。成熟製程利用率持續改善，主要歸因AI外溢效應，如AI伺服器、PMIC、網通需求吸收原本來自智慧型手機與PC的疲弱部分。

法人觀點與市場反應

大摩未將聯電升評至「優於大盤」，因多頭預期過高、漲價幅度未如市場激進，且聯電雖為閃迪(SanDisk)生產3D NAND部分連結晶片，但晶圓消耗量低於主流記憶體。報告發布後，聯電股價表現受法人關注，近期交易顯示外資買賣超活躍。產業鏈影響下，成熟製程競爭環境中，聯電作為全球前十大晶圓代工廠之一，維持穩定地位。

未來關鍵指標

投資人可追蹤聯電下半年漲價執行情況、產能利用率變化，以及2027年後續漲幅確認。需留意AI相關需求持續性與客戶庫存水位。潛在風險包括手機PC需求復甦延遲或漲價未如預期落實。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電為全球前十大晶圓代工領導廠商，產業地位穩固，主要營業項目為晶圓94.74%、其他5.26%如積體電路及半導體零組件。2026年總市值達9257.8億元，本益比18.7，稅後權益報酬率(ROE)3.3%。近期月營收表現平穩，202603單月合併營收20830.63百萬元，月增7.68%、年增4.89%；202602為19345.13百萬元，年增6.33%；202601為20862.15百萬元，年增5.33%。整體營運重點在成熟製程，近期變化顯示穩定增長。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超動態顯示，外資持續加碼，如20260422買超47823張、20260420買超49302張，投信與自營商則呈現波動。官股持股比率約-1.82%，庫存-228794張。主力買賣超近5日達14.2%，近20日9.8%，買賣家數差-3，集中度維持中性。法人趨勢整體正面，外資主導買盤，散戶動向相對穩定，顯示籌碼面支持聯電股價。

技術面重點

截至20260422，聯電收盤78.60元，漲幅1.82%，成交量約高於近期均值。短中期趨勢上，股價站上MA5(約75元)、MA10(約70元)，但距MA20(約65元)與MA60(約55元)仍有空間，呈現多頭排列。近5日成交量較20日均量放大，量價配合正向。關鍵價位方面，近60日區間高點約78.60元為壓力，低點約39.10元為支撐；近20日高低則在78.60-53.60元間。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離過大可能面臨回檔壓力。

總結

聯電下半年漲價預期與大摩調升EPS及目標價，強化基本面支撐。近期營收穩定、法人買超及技術多頭格局值得留意。後續追蹤產能利用率與AI需求動向，潛在風險包括市場預期調整與產業波動，以中性觀察為宜。

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