精測最新AI晶片測試需求激增，業績展望樂觀

近日，精測(6510)總經理黃水可在台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）上表示，受惠於AI晶片測試需求旺盛，精測本季業績有望創新高，而第四季營運也可望維持高檔。不僅下半年樂觀，訂單能見度更直達明年第三季，預計明年增幅將與今年相當，呈現持續成長的態勢。

精測技術升級，推動業務發展

在此次半導體展中，精測擴大參展並發表以「AI驅動探針卡技術」為核心的流程升級方案，展示多項創新產品，包括高縱橫比的測試介面板、大尺寸多層有機載板、WiFi解決方案、記憶體探針卡及先進製程晶片的測試探針卡等。黃水可指出，這些技術的推出不僅提升了精測的市場競爭力，也為未來的營運增長提供了有力支撐。

市場反應與未來展望

在市場反應方面，精測的業績預期受到法人機構的關注，尤其是AI晶片測試需求的增長，對公司股價形成正面影響。黃水可預期，第四季手機應用處理器(AP)測試業績將有所回溫，且比重可能相對較高，這將進一步鞏固精測在市場中的地位。

未來關鍵時點與風險提醒

展望未來，精測已經為2026年第一季至第三季的相關業績作業定案，AI晶片測試效應將持續發酵。投資人需關注半導體產業的競爭動態及技術發展，這些因素可能對精測的業務表現帶來挑戰與機會。