【即時新聞】日月光投控受惠AI浪潮外資喊上338元，2026年資本支出增至70億美元

AI題材持續延燒帶動相關供應鏈表現強勢，日月光投控(3711)憑藉穩健的基本面與高階封裝技術優勢，近期頻獲外資青睞。美系外資證券不僅二度調升其目標價，從年初的228元一路喊至308元，近期更進一步調升至338元，顯示對其後市高度信心。這波看好的核心理由在於先進封裝業務（LEAP）的營收成長潛力，以及公司為了因應強勁需求而積極擴充產能的決心，預計2026年資本支出將達70億美元，較2025年增加15億美元，創下歷史新高規模。

先進封裝營收佔比倍增與積極擴產計畫

日月光投控在先進封裝領域的佈局正進入收割期，根據法說會預估，2026年先進封裝服務營收佔整體封測營收的比重，將由原本的6%顯著提升至13%，翻倍的成長幅度確立了其在AI浪潮下的核心受惠者地位。為了支撐此成長動能，公司展現強勁的資本支出計畫，2026年將投入高達70億美元的資本支出，顯示台灣封測業者正全力擴充產能以滿足來自AI晶片與高效能運算（HPC）的龐大需求，這也為未來的營收成長提供了堅實的產能基礎。

外資近期操作動向與市場資金熱度

市場資金對半導體封測族群的追捧熱度不減，日月光投控今年以來股價漲幅達雙位數，成為盤面焦點。觀察籌碼面動向，雖然外資在二月初曾有單日大買逾1.5萬張的紀錄，展現強烈買盤，但近期操作轉趨震盪，截至2月23日外資單日轉為賣超5077張，顯示在股價創高後，部分法人調節獲利了結的壓力浮現。儘管如此，基於其在AI ASIC外溢效應及網通、伺服器需求回溫的雙重引擎帶動下，市場普遍仍看好其長線復甦動能。

觀察先進封裝營收達成率與資本支出進度

投資人後續應密切觀察先進封裝營收佔比是否如期在2026年達到13%的目標，這將是檢視公司執行力與市場需求是否相符的關鍵指標。同時，高達70億美元的資本支出投入進度，以及全球AI基礎設施建設的擴張速度，都將直接影響日月光投控的產能利用率與獲利表現。雖然目前半導體產業訂單能見度明朗，但仍需留意國際金融市場變數對科技股評價的潛在影響。

日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收創歷史同期新高且年增率表現亮眼

日月光投控在基本面展現強勁爆發力，2026年1月合併營收達599.89億元，年增率高達21.33%，創下歷年同期新高紀錄。身為全球封測龍頭，公司受惠於AI與高效能運算需求激增，營運重回成長軌道。目前本益比約24.1倍，在獲利成長動能明確的背景下，評價面仍具備支撐，隨著先進封裝產能陸續開出，未來營收規模有望進一步擴大。

外資買盤高檔調節與主力籌碼鬆動跡象

觀察近期籌碼變化，外資與主力動向出現分歧後的調節訊號。截至2026年2月23日，外資單日賣超5077張，主力亦同步賣超3745張，三大法人合計賣超4649張。雖然二月上旬外資曾有一波連續買超推升股價，但近五個交易日主力買賣超佔比已縮減，且買賣家數差轉為正數（66家），顯示籌碼在股價高檔區有趨於渙散的現象，短線需留意法人是否持續站在賣方。

股價沿均線多頭排列惟短線乖離過大

就技術面而言，截至2026年2月23日收盤價為349.00元，股價仍位於月線及季線之上，維持中長線多頭架構。然而，對照近60日股價低點209元，波段漲幅已大，且近期股價在創下354.5元高點後出現回檔整理。目前股價雖守在5日均線附近，但需注意短線漲幅過大造成的乖離修正壓力，若量能無法持續放大配合攻高，短線可能面臨高檔震盪整理，下檔支撐可觀察20日均線位置。

總結

日月光投控受惠AI先進封裝需求爆發，不僅獲得外資調升目標價至338元，更透過創紀錄的資本支出宣示成長決心。然而，短線股價漲幅已反映部分利多，加上近期外資與主力籌碼出現調節動作，投資人宜持續追蹤先進封裝營收貢獻度及法人動向，操作上不宜過度追高，留意回檔後的佈局機會。

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