【即時新聞】健鼎AI伺服器高層板需求升溫，Q1營收年增22.4%展現結構性成長潛力

健鼎AI伺服器高層板需求升溫，Q1營收年增22.4%展現結構性成長潛力

在AI算力革命推動下，PCB產業迎來升級潮，健鼎(3044)憑藉高層板技術成為主要受惠者。最新數據顯示，健鼎2026年第一季合併營收達209.6億元，季增10.46%，年增22.4%，EPS預估上看24元。隨著AI伺服器平台層數從20-30層提升至34-50層，高密度互連板與高層次板需求大幅增加，健鼎持續爭取歐美CSP自研ASIC伺服器訂單，認證完成後訂單規模可望擴大。

AI基礎建設升級帶動PCB技術革新

AI伺服器發展促使PCB從傳統載體轉向決定訊號傳輸與運算效能的核心元件。健鼎多年深耕高層板領域，已被點名為新平台供應商。800G至1.6T高速交換器規格成為標準，直接拉動高階PCB需求。同時，上游CCL材料漲價持續，銅價高檔與樹脂原料上漲導致國際供應商如Resonac與三菱瓦斯化學調漲30%以上，中國建滔積層板亦跟進。

CCL漲價對健鼎營運雙面影響

CCL漲價短期增加健鼎原材料成本壓力，但其伺服器板與記憶體模組板屬客製化高階產品，議價能力強，下游客戶接受度高。AI訂單能見度延至2026下半年，客戶轉單意願低，健鼎可轉嫁成本。2025年毛利率已逾26%，2026年預期持續改善。產業定價權轉強，有助毛利率結構回升。

市場反應與產業鏈動態

AI資本支出擴增帶動PCB供應鏈成長，健鼎與聯茂等廠商受惠結構性機會。法人關注CCL至高層板的全鏈條革新，健鼎高階產品比重提升強化競爭地位。產業供應緊張進一步支撐價格穩定，相關廠商營運表現獲市場肯定。

後續關鍵事件追蹤

健鼎歐美CSP新案認證進度為重點，一旦通過訂單規模將上階。CCL漲價傳導效應需觀察，同時監控AI伺服器資本支出變化。2026下半年訂單能見度提供營運支撐，潛在風險包括原料波動與客戶議價調整。

健鼎(3044)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

健鼎為全球前十大印刷電路板領導廠商之一，營業焦點在電子零組件產業，印刷電路板佔比99.84%，包含工業自動化機械與電子收銀機系統。本益比18.7，稅後權益報酬率2.6%。近期月營收表現強勁，2026年4月達8201.13百萬元，月增12.07%，年增28.9%，創歷史新高；3月7317.71百萬元，年增24.38%；2月5897.59百萬元，年增10.68%；1月7748.93百萬元，年增30.98%，亦創歷史新高。整體顯示營運穩健成長。

籌碼與法人觀察

三大法人近期動向分歧，截至2026年5月8日，外資買賣超-569張，投信128張，自營商-188張，合計-629張；5月7日合計1032張買超。官股持股比率維持1.47%。主力買賣超5月8日-658張，買賣家數差179，近5日主力買賣超3.7%，近20日3.5%。整體顯示法人趨勢波動，主力集中度略升，散戶參與增加，需留意持股變化。

技術面重點

截至2026年4月30日收盤448.50元，漲跌-5.50元，漲幅-1.21%，成交量3725張。短中期趨勢顯示，收盤價位於5日均線上方，但低於20日均線，呈現整理格局；60日均線提供支撐附近。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示買盤續航不足。關鍵價位為近60日區間高點約500元為壓力，低點338.50元為支撐，近20日高低在402-500元間。短線風險提醒：量能縮減可能加劇乖離，需注意過熱訊號。

總結重點指標

健鼎在AI PCB升級中展現成長動能，Q1營收年增22.4%與毛利率改善為亮點。後續追蹤新案認證、CCL漲價傳導及月營收變化。籌碼波動與技術面整理需留意，潛在風險來自原料成本與市場需求變動，中性觀察產業發展。

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