雷科宣布切入輝達供應鏈，雷射切割機出貨量將倍增

雷科(6207)近日宣布，其雷射切割機業務成功打入輝達的供應鏈，這一舉措將大幅提升其在AI伺服器市場的競爭力。輝達作為全球前十大IC設計業者之一，其供應鏈的加入預計將使雷科的雷射切割機出貨量在明年增長兩倍。這一發展不僅為雷科帶來了可觀的業績增長潛力，也顯示出該公司在先進封裝市場中的戰略佈局。

雷科的技術優勢和市場機遇

雷科在半導體雷射相關設備上的技術優勢涵蓋從前段切割到後段封裝的多個領域，包括TSV飛秒鑽孔機、SiC飛秒切割機等。這些技術的應用不僅使雷科在輝達的供應鏈中占據重要地位，也為其在AI伺服器市場中擴大市占率提供了有力支撐。根據研調機構的數據，今年AI伺服器的市占率已達72%，產值接近2,980億美元，這意味著市場對雷科設備的需求將持續增長。

市場反應和財務表現

雷科的這一戰略舉措已經在市場上引起積極反響。7月營收達到1.06億元，較前月增長21%，同比增長1.55%。然而，前七個月的總營收為6.87億元，仍較去年同期減少8.02%。儘管如此，雷科在半導體領域的營收占比穩定在53%至55%，顯示出其在該領域的穩定性和成長潛力。

未來展望與風險考量

雷科董事長鄭再興表示，公司對於未來的訂單能見度持樂觀態度，尤其是在晶圓代工和封測大廠擴產的背景下。雷科正積極開發新的設備產品，並期待在未來進一步擴大市場份額。然而，投資者仍需關注市場競爭和技術變遷帶來的風險，以及全球經濟變動可能對需求造成的影響。