【即時新聞】新應材宣布合資成立新寶紘科技搶攻半導體封裝！

新應材(4749)最新宣布與南寶(4766)、信紘科(6667)合資成立「新寶紘科技」，專攻半導體封裝膠材。此合作聚焦封裝製程，透過南寶提供接著劑，結合新應材專業，積極因應客戶認證與測試，為未來營運注入動能。

合資結盟強攻先進製程材料

在半導體產業發展下，封裝材料需求大增。新應材(4749)與合作夥伴整合資源，專注研發半導體封裝膠材。目前客戶認證與產品測試正持續推進，預期未來在半導體材料市場的佈局將逐步發酵。

半導體在地供應受市場矚目

結合在地化供應與技術合作，強化了新應材(4749)在半導體材料市場的佈局。市場持續觀察此合作案的後續進展，以評估其對公司長期市占率的實質影響與業務版圖的擴張。

留意客戶認證與實際營收貢獻

展望未來，新寶紘科技的客戶認證進度是後續追蹤重點。投資人可留意相關膠材的測試與開發進展，以及何時能帶來實質營收貢獻，這將是評估新應材(4749)基本面的關鍵指標。

新應材(4749)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收穩健且創歷史新高

新應材(4749)為國內半導體微影製程指標廠，也是台積電(2330)先進製程供應鏈之一。2026年10月營收4.45億元，年增24.4%；8月營收4.84億元更創下歷史新高，整體營運數據展現穩健增長趨勢。

三大法人近期買盤動向

三大法人於2026年11月9日合計買超228張，其中外資買超195張。近5日主力買賣超比例達10.5%，賣壓已見改善。後續可持續關注外資與主力買盤是否具備連續性，作為重要的籌碼面參考。

短線區間震盪與量能變化

新應材(4749)近期股價於650至700元區間震盪，10月30日收盤價為678元。相較高點有所修正，上方均線仍具壓力。若股價反彈需留意量能是否放大，短線需防範量能續航不足風險，下檔支撐先觀察650元。

關注後續測試與營運動能

新應材(4749)拓展封裝膠材擴大版圖，且營收屢創新高。後續需密切觀察客戶認證進度及法人買盤延續性。短期股價面臨區間震盪，投資人宜審慎評估量價變化並隨時留意市場風險。

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