【即時新聞】輝達(NVDA)砸重金卡位CoWoS！AI先進封裝需求狂飆，產值上看280億美元

全球AI基礎設施戰開打，先進封裝成效能關鍵

隨著全球積極建置AI基礎設施，數十億美元的資金正湧入先進晶片封裝領域。這個過去較少受關注的技術環節，如今已成為打造全球最強大處理器的關鍵瓶頸。由於AI晶片需求遠超過現有產能，從輝達(NVDA)到超微(AMD)，以及台灣的供應鏈都正積極擴產，設備製造商也全力開發新工具。

Playground Global合夥人、前Intel(INTC)高層Pat Gelsinger近期在台北向媒體表示，過去封裝往往是業界不太擔憂的環節。但他預估，未來先進封裝可能占單一晶片產品價值高達一半，因為現今部分繪圖晶片與中央處理器可整合10個以上的晶片，有時甚至多達20個。

根據研究機構Yole Group預測，先進封裝的營收將在2026年首度超越傳統封裝方式，相關技術的資本支出預估將逼近280億美元。

輝達注資台廠擴產，緩解CoWoS供給緊繃

目前全球最大晶圓代工廠台積電(TSM)，在最複雜的先進封裝技術上占據主導地位，其中包含CoWoS。這項技術將處理器和記憶體等獨立晶片連結在共享基板上，使其能高速協同運作，廣泛被輝達(NVDA)、超微(AMD)及博通(AVGO)採用，同時也受到雲端巨頭青睞。

然而，台積電(TSM)的產能限制促使晶片設計公司尋求額外供應來源。據業內知情人士透露，輝達(NVDA)正提供數十億美元資金，協助日月光投控(ASX)旗下矽品精密擴充CoWoS產能。這筆資金將用於支援新廠房空間與設備建置，此規模的資金奧援過去從未被報導過。

針對此消息，輝達(NVDA)並未回應置評請求，而日月光投控(ASX)則表示不對涉及客戶的市場傳言發表評論。

突破電晶體極限，先進封裝加速AI訓練

這波投資熱潮反映了高效能晶片製造領域的重大轉變。越來越多的晶片設計商利用先進封裝技術，將處理器與記憶體等多個晶片整合到單一封裝中。這使得系統能以更快速度協同運作，打破了過去數十年來封裝僅用於保護晶片和提供電路板連接的傳統功能。

這項轉變的背景在於，透過縮小晶片尺寸和增加電晶體數量來提升效能的方法，已變得越來越困難且成本高昂。新型封裝技術對AI晶片尤為重要，因為AI晶片需要在處理器和鄰近記憶體之間傳輸龐大數據量，加快傳輸速度將能大幅提升訓練和運行AI模型的效率。

業界尋找台積電替代方案，面板級封裝崛起

台積電(TSM)緊繃的產能為其他供應商帶來機會。力成科技董事長蔡篤恭表示，業界都在尋找台積電(TSM)以外的解決方案，不希望完全依賴單一供應商。力成目前正押注於面板級封裝技術，採用較大的矩形面板取代圓形晶圓，在每次生產中能容納更多晶片並減少材料浪費。

力成正與超微(AMD)及博通(AVGO)合作開發此技術，並計劃與博通(AVGO)在新加坡合資成立4億美元的先進封裝廠，預計2028年投產。此外，超微(AMD)已宣布在台灣半導體產業投資超過100億美元，包含與日月光投控(ASX)、矽品及力成在先進封裝上的合作。為應對更大需求，台積電(TSM)也正開發名為CoPoS的面板級技術，預計幾年內量產。

超微(AMD)執行長蘇姿丰強調先進封裝對高效能運算至關重要，她表示台積電(TSM)是不可或缺的合作夥伴，但也坦言整體市場確實需要更多產能。微軟(MSFT)Azure硬體負責人Rani Borkar也指出，面板級封裝能減少材料浪費，不過目前微軟尚未決定採用時間表。

半導體設備商迎新藍海，封裝市場潛力驚人

先進封裝的爆發性成長同時為半導體設備商開啟了全新市場。傳統上，這些設備公司多半專注於在矽片上建立電路的早期晶片製造階段。而先進封裝則屬於後段製程，將晶片、記憶體等元件結合成高效能的終端產品，這讓相關設備商找到新的獲利突破口。

東京威力科創台灣區總裁Seiji Nakama表示，儘管目前規模較小，但先進封裝市場的成長速度已遠快於整體晶片製造設備市場。美國設備大廠應用材料(AMAT)的高層也指出，包含面板級技術在內的先進封裝市場，有望在未來三到五年內呈現顯著成長，這已是近期內就會發生的明確趨勢。