【即時新聞】華通(2313)第2季營運增溫可期，股價漲2.2%收274.5元站上周月季線

華通(2313)第2季營運增溫可期，股價漲2.2%收274.5元站上周月季線

華通(2313)作為PCB族群中具低軌衛星與AI光模組題材的公司，法人預期第2季上游缺料緩解，加上低軌衛星地面設備及光模組發貨積極，將帶動營運增溫。5月5日華通股價上漲2.2%，收在274.5元，並站上周線、月線與季線。低軌衛星相關訂單受惠美系大客戶掛牌在即，以及發射量增加與汰換需求，今明兩年訂單能見度佳。同時，華通因應800G與1.6T光模組需求，訂單成長，在良率提升下，有助毛利率改善。

事件背景與細節

華通在PCB產業中專注多層印刷電路板，特別是HDI板領域為全球龍頭。第2季上游供應鏈缺料情況預計緩解，利於生產與出貨。低軌衛星地面板訂單強勁，受美系客戶掛牌效應，以及衛星發射量日增帶動板層數與面積擴大。汰換需求進一步支撐今明兩年訂單。光模組業務則因高階800G及1.6T規格需求上升，華通訂單明顯增加，伴隨良率改善，將對毛利率產生正面影響。

市場反應

5月5日華通股價表現強勁，上漲2.2%至274.5元，成交量同步放大，顯示買盤積極。法人機構對華通低軌衛星與AI光模組題材持正面看法，預期這些利多將支撐第2季營運。PCB族群整體受惠產業需求回溫，華通作為具雙題材的公司，吸引投資人注意。產業鏈內競爭對手亦面臨類似訂單成長，但華通的全球HDI板地位提供優勢。

後續觀察

投資人可留意第2季上游缺料是否如預期緩解，以及低軌衛星與光模組訂單執行進度。美系大客戶掛牌時間點將是關鍵事件，今明兩年訂單能見度需持續追蹤。毛利率變化與良率數據為重要指標。潛在風險包括供應鏈波動或需求變動，建議關注官方公告與產業報告。

華通(2313)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

華通(2313)總市值達3271.5億元，屬電子–電子零組件產業，營業焦點為全球HDI板龍頭，主要業務為多層印刷電路板。本益比35.5，稅後權益報酬率1.0%，交易所公告殖利率1.0%。近期月營收表現：2026年4月6315.28百萬元，年成長-2.86%；3月6943.22百萬元，年成長11.12%；2月5201.12百萬元，年成長0.01%；1月7403.73百萬元，年成長40.2%；2025年12月7228.20百萬元，年成長13.09%。營運呈現波動，但高成長月份顯示業務潛力。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超動態顯示，外資持續加碼，如5月5日買超14031張，投信買超1191張，自營商賣超54張，合計買超15168張，收盤價274.50元。4月30日外資買超10304張，合計買超13632張，收盤244.50元。整體近月外資呈現淨買入趨勢，官股持股比率約-1.75%。主力買賣超方面，5月5日-2397張，買賣家數差1，近5日主力買賣超5.7%，近20日-2.2%，收盤274.50元。4月30日主力買超12845張，近5日4.4%。法人趨勢偏向累積，散戶動向相對平衡，集中度維持穩定。

技術面重點

截至2026年4月30日，華通(2313)收盤244.50元，上漲6.30%，開盤231.50元，最高251.50元，最低227.50元，成交量78199張。短中期趨勢顯示，收盤價站上MA5、MA10與MA20，但相對MA60仍處盤整。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，顯示買氣回溫。近60日區間高點為285元（壓力），低點為165元（支撐），近20日高低為251.50元至227.50元。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。

總結

華通(2313)第2季營運受低軌衛星與光模組利多支撐，股價站穩關鍵均線。近期基本面顯示營收波動中帶成長，籌碼面法人加碼，技術面短線趨勢向上。後續可留意訂單執行與毛利率變化，供應鏈穩定性為潛在風險因素，中性觀察市場動態。

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