欣興：高階載板缺貨預計2026年緩解，市場持續關注

近日，欣興(3037)與臻鼎-KY針對高階載板的缺貨問題發表看法，預計相關供應緊張狀況將於2026年緩解。欣興董事長曾子章指出，銅箔基板(CCL)的缺料狀況雖不嚴重，但高階CCL供應挑戰仍存，預期未來半年將是高峰，最快2026年第3季起，供應缺口將快速收斂。

欣興積極應對供應鏈挑戰

欣興表示，為應對載板高階材料如玻璃布、石英布、Low CTE等的缺貨，公司已經有多項替代方案，包括尋找新供應商、新技術與創新材料混搭方式，以滿足客戶需求。曾子章強調，AI商機仍可持續十年以上，但確保生產品質及應對供應鏈挑戰需要全體業界共同努力。

市場反應與未來展望

在市場反應方面，欣興的股價受到高階載板缺貨問題的影響有限。法人機構對於欣興的長期發展持樂觀看法，尤其是在AI應用領域的潛力。臻鼎集團則表示，ABF載板的缺料影響有限，並已提前準備第二供應商，而BT載板的缺貨預期僅為短期現象。

未來需要密切關注的指標

投資人需關注欣興在高階材料供應方面的進展，以及AI應用對公司業務的實質貢獻。此外，供應鏈的變化和新技術的引入將是未來影響欣興股價的重要因素。隨著市場對AI需求的增長，欣興在這一領域的布局和表現將成為投資決策的重要參考。