【即時新聞】UMC近日AI題材發酵，法人爆量結帳3.2萬張小心拉回！

近期市場傳出晶圓代工成熟製程有望迎來報價上調，加上終端AI應用的需求增長，聯電(UMC)近期成為市場關注焦點。在產業合作動態上，矽智財大廠智原宣布推出支援該公司28奈米SST-ESF4 eNVM的IP解決方案，專為新一代微控制器與AIoT系統單晶片設計。此次平台導入為終端AI應用帶來幾項發展重點：

• 提供低功耗且高效能的技術基礎以滿足量產需求
• 結合多項周邊與類比IP，協助改善晶片製造良率
• 延續過往平台經驗，協助客戶實現低風險的技術轉移

然而，儘管具備潛在的漲價與終端應用題材，近期籌碼面卻面臨調節壓力。單日三大法人合計賣超逾3.2萬張，結帳金額達19.2億元，顯示現階段部分資金對相關個股的操作偏向保守。

聯華電子(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

該公司為全球第三大專用晶片代工廠，2024年全球市佔率為5%。總部位於台灣，並在亞洲多地營運12座晶圓廠。其客戶群涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等大廠，晶片產品廣泛應用於通訊、顯示器、記憶體與車用等多元領域。

近期股價變化

觀察2026年4月13日的美股ADR交易狀況，開盤價為9.53美元，盤中最高觸及9.715美元，最低來到9.46美元，終場收在9.70美元，下跌0.04美元，單日跌幅0.41%。當日成交量達7,030,873股，成交量較前一交易日增加4.86%。

綜合來看，聯電(UMC)在28奈米終端AI領域的技術佈局持續推進，同時市場也關注成熟製程報價變化。後續投資人可密切留意三大法人籌碼動向是否回穩，以及晶圓代工實際報價調整對營運數據的影響，作為後續決策的觀察指標。