【即時新聞】三星與超微擴大AI晶片戰略合作，將供應HBM4並探討晶圓代工機會

鎖定下一代AI加速器，供應核心記憶體

三星電子與超微(AMD)於週三宣布簽署合作備忘錄，擴大在人工智慧基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作。根據雙方聲明，此次協議的重點在於三星將為超微(AMD)即將推出的Instinct MI455X AI加速器供應下一代高頻寬記憶體(HBM4)，同時也會為第六代EPYC處理器提供優化版本的DDR5記憶體。這項合作確立了三星作為超微(AMD)下一代AI繪圖處理器關鍵HBM4供應商的重要地位。

探討晶圓代工合作，擴大晶片製造版圖

除了記憶體晶片的供應之外，兩家公司也將進一步討論晶圓代工合作的可能性。在這項潛在的合作框架下，三星有望為下一代超微(AMD)產品提供客製化的晶片製造服務。事實上，這家韓國科技巨頭早已是超微(AMD)主要的HBM供應商，目前已經為其MI350X和MI355X加速器提供關鍵的HBM3E晶片。

全球晶片廠激烈角力，力保先進記憶體供應

這項協議的宣布時機，恰逢輝達(NVDA)舉辦年度GTC開發者大會期間。輝達(NVDA)執行長黃仁勳稍早才宣布與三星的晶圓代工合作，並高度肯定其HBM4晶片表現。隨著人工智慧驅動的需求持續重塑半導體產業生態，導致HBM晶片供應不斷吃緊，這次的結盟凸顯出全球晶片製造商正積極爭取先進記憶體的長期穩定供應保障。

超微拓展AI版圖，三星力拚縮小市佔差距

在市場需求方面，超微(AMD)上個月已同意在五年內向Meta(META)出售價值高達600億美元的AI晶片，這筆交易允許Meta(META)採購多達10%的晶片產能，而去年也與OpenAI簽署了類似合約。另一方面，身為全球最大記憶體晶片製造商的三星，正努力在快速成長的HBM領域縮小與競爭對手的差距。根據研究機構Counterpoint的數據指出，三星目前在全球HBM市場的市佔率約為22%，而市場龍頭SK海力士則擁有高達57%的市佔優勢。