【即時新聞】台郡新技術布局切入AI伺服器應用 股價昨日亮燈漲停

台郡新技術布局切入AI伺服器應用 股價昨日亮燈漲停

台郡積極布局LCP軟板應用，已將產品導入液冷系統的漏液偵測與溫控模組，預計供美系AI客戶伺服器資料傳輸使用，目前已有小量出貨。昨日台郡股價亮燈漲停，收在69.10元。

LCP軟板與MetaLink技術細節曝光

台郡自主研發的MetaLink技術結合液晶高分子材料與疊孔設計，可解決伺服器機櫃內訊號衰減與干擾問題。法人指出，隨著MetaLink與AI高速傳輸等高附加價值產品放量，伺服器相關營收占比有望提升。

股價與法人買賣動向觀察

台郡6月1日收69.10元，較前一交易日上漲。近期外資與自營商買賣超呈現震盪，6月1日自營商買超1129張，三大法人合計買超1085張。

下半年營運改善時點待觀察

法人預期台郡下半年營運可望逐季改善，重點在於LCP軟板與MetaLink技術的出貨進度。投資人可持續追蹤AI伺服器相關訂單與月營收表現。

台郡(6269)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台郡為台灣前三大軟板廠，主要業務包含加成銅箔基層板、多層印刷電路板與軟式印刷電路板製造。2026年總市值223.7億元。2026年4月營收1982.51百萬元，年增0.46%；3月營收1948.90百萬元，年增8.56%。

籌碼與法人觀察

6月1日外資賣超44張，自營商買超1129張，三大法人買超1085張。官股持股比率23.04%。近五日主力買賣超16.9%，顯示主力近期偏多操作。

技術面重點

截至2026年4月30日，台郡收65.80元。近60日股價區間約50.50元至93.30元。4月30日成交量3144張，高於近期部分交易日。短線留意量能是否能延續，以及與20日均量之對比。

後續指標與風險提醒

投資人可關注台郡AI伺服器訂單進展與月營收變化。技術面需留意股價與均線乖離程度，以及成交量是否持續放大。

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