【即時新聞】台積電進逼1780元歷史天價，嘉義先進封裝廠擴充藍圖今日正式曝光

台積電(2330)股價於22日展現強勁動能，盤中高點觸及1,770元，距離歷史天價1,780元僅一步之遙，市場高度聚焦今日稍晚將公開的嘉義先進封裝廠最新進度。這座被定位為AP7的先進封測廠，不僅展示卓越製造與綠色製造實力，更具備高度擴充彈性，除了既有的一、二期規劃外，後續還預留至少六期的廠區擴充空間，以應對未來數年爆發性成長的客戶需求。

嘉義AP7廠鎖定蘋果與HPC產能

台積電(2330)為解決先進封裝產能瓶頸，積極推動嘉義科學園區AP7廠建設，這也是公司第六座先進封測廠，目前一、二期廠區正陸續進機。根據業界掌握資訊，二期廠區預計於今年率先量產，將直接支援蘋果專用的WMCM技術，而一期廠區則規劃為SoIC技術平台量產基地。針對更長遠的技術布局，後續擴充空間將用於CoPoS等新形態先進封裝生產，預估最快在2028至2029年間進入量產階段，顯示公司對未來訂單掌握度極高。

CoWoS與SoW技術量產時程確立

在技術演進方面，台積電(2330)已明確規劃未來三年的封裝技術藍圖，為滿足高效能運算（HPC）對小晶片整合與高頻寬記憶體(HBM)的需求，5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技術將於2026年正式推出。此外，公司正致力於突破界限，計劃於2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS技術，以及運算能力比現有方案高出40倍的晶圓級系統SoW-X。至於下一世代的SoIC A14-on-N2堆疊技術，則預計於2029年就緒，持續擴大技術護城河。

股價挑戰新高與市場展望

受到先進封裝產能擴充順利與技術藍圖清晰的激勵，市場資金持續湧入卡位，推升股價直逼歷史高點。投資人看好嘉義廠區完整的空間規劃，認為這賦予台積電(2330)極大的生產彈性，能即時調配產能以滿足市場對於3DFabric、CoWoS及InFO等高階封裝的迫切需求。隨著今日稍晚嘉義廠最新進度曝光，市場將進一步評估實際產能開出的速度，作為後續股價能否站穩天價之上的關鍵指標。

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