【即時新聞】金像電獲大和資本升目標價至1380元，股價大漲95元創歷史新高

金像電獲大和資本升目標價至1380元，股價大漲95元創歷史新高

大和資本對金像電(2368)給予買進評等，將目標價由1100元上調至1380元，升幅達25.45%。分析師鄭盛元指出，受惠PCB產業供需失衡及規格升級，金像電未來兩年獲利將高速成長。2026至2027年每股稅後純益預估值分別上調8.1%及12.6%，至36.2元及54.5元。2028年則預估69.5元，本益比目標升至30倍。此評析激勵14日股價開高走高，收1150元，創歷史新高。

產業供需動態

大和資本科技產業分析師鄭盛元表示，2026至2027年PCB產業將出現供需錯配。高階多層板廠商產能擴張目標難以達成，尤其在泰國地區。原材料如銅箔、玻纖及銅箔基板價格上漲，加上板層數增加及CCL等級提升，將帶動既有產能產值上升。金像電受惠多層板供需失衡，預計2026年下半年取得新CSP訂單。同時受益ASIC伺服器需求成長及規格升級結構性因素。

股價與法人反應

14日金像電股價上漲95元，收1150元，成交量放大。三大法人買賣超合計1137張，外資買超771張，投信買超452張，自營商賣超86張。此前數日法人動向分歧，如13日三大法人賣超263張。產業鏈觀察顯示，PCB利基廠商面臨類似供需壓力，競爭對手產能調整可能影響市場格局。

未來追蹤指標

投資人可關注金像電CSP訂單進展及原材料價格走勢。2026年下半年新訂單確認將為關鍵時點。PCB產業供需錯配持續性及規格升級速度，亦需追蹤。潛在風險包括產能擴張延遲或需求波動影響獲利路徑。

金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

金像電為全球伺服器用PCB龍頭，專注雙層、多層印刷電路板製造加工及買賣業務，涵蓋電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件加工。總市值達5946.7億元，本益比35.6，稅後權益報酬率0.9%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收7384.88百萬元，月增24.29%，年增63.14%，創歷史新高。2月營收5941.71百萬元，年增53.91%；1月6015.66百萬元，年增68.54%，同創歷史新高。接單量增加為主要驅動因素。

籌碼與法人觀察

近期三大法人動向顯示，外資持續加碼，如14日買超771張，13日買超77張，但10日買超420張。投信買賣分歧，14日買超452張，13日賣超472張。自營商多為小幅賣超。三大法人合計14日買超1137張，前一日賣超263張。主力買賣超14日達1356張，買賣家數差-58。近5日主力買賣超11.3%，近20日0.9%。官股持股比率維持2.40%，庫存12431張。散戶與主力集中度變化顯示買盤主導，法人趨勢轉向正面。

技術面重點

截至2026年3月31日，金像電收盤860元，較前日下跌38元，漲幅-4.23%，成交量8418張。短中期趨勢觀察，收盤價低於MA5及MA10，顯示短期回檔壓力，但高於MA20及MA60，維持中期上漲格局。近20日均量約8000張，當日量能持平20日均量，近5日均量略增。關鍵價位方面，近60日區間高點914元為壓力，低點443元為支撐；近20日高點1055元、低點812元形成當前支撐壓力區。短線風險提醒，量能續航需觀察，若乖離擴大可能加劇波動。

總結

金像電受PCB供需利多及法人調升目標價影響，股價創高。近期營收年增逾60%，法人買超轉正，技術面中期趨勢向上。後續留意CSP訂單及原材料價格變化，供需錯配延續性將影響營運表現。投資決策宜參考官方公告及市場數據。

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