欣興成為PCB產業新趨勢受惠者，未來市場機會增長

摩根大通最新報告指出，台灣PCB產業將受惠於三大發展趨勢，其中欣興（3037）被視為主要受益者之一。報告中提到，Midplane設計的導入將為PCB市場帶來顯著增量需求，尤其是在AI GPU伺服器的應用中。這一設計預計將於2027年或更晚啟用，並每年創造約10億美元的市場機會，對欣興等廠商構成利好。

Midplane設計帶來的市場機會

Midplane設計的導入，將在AI GPU伺服器運算模組與交換模組之間形成新的增量需求。摩根大通分析師蔡宗余指出，這一設計不僅提升了伺服器的效能，還擴大了PCB和CCL（銅箔基板）的市場需求。隨著輝達（NVIDIA）等大廠已開始採用此設計，未來Meta和Amazon等企業也將陸續跟進，欣興有望在這波趨勢中獲得更多市場份額。

供應鏈緊縮與多層板需求

報告進一步指出，2026年GPU伺服器將轉回多層板設計，這可能導致PCB供應鏈持續緊縮。欣興和健鼎目前是主流GPU伺服器HDI板的主要供應商，未來多層板的需求增加，可能進一步加劇供應緊張。這種情況下，欣興在PCB市場的地位可能進一步鞏固。

液冷主板的未來趨勢

此外，蔡宗余提到，雖然目前空冷型主板仍是主流，但液冷型主板的出貨量預計將從今年第三季開始增加，這是供應鏈為未來可能的散熱技術轉換所做的準備。隨著技術進步，欣興在液冷主板市場的潛在機會也值得關注。

未來的關鍵觀察點

投資人應密切關注欣興在Midplane設計推廣中的市場表現，以及多層板設計需求變化對供應鏈的影響。此外，液冷主板的市場接受度和出貨量也將是未來觀察的重要指標。這些因素將直接影響欣興的營運表現和市場競爭力。