博通成為台積電快速成長客戶，晶片封裝需求強勁

博通(AVGO)目前是台積電(2330)在晶圓上晶片封裝技術（CoWoS）方面成長最快的客戶之一。儘管輝達(NVDA)在2025年預計仍將佔據51.4%的產能主導地位，但博通的市場份額也不斷擴大，預計將從2025年的16.2%提升至2026年的17.4%。

輝達面臨晶片設計延遲

根據富邦的報告，輝達的最新一代GPU可能因重新設計而面臨延遲，這可能影響其在市場上的競爭力。這一延遲可能給博通和其他競爭對手提供更多機會來擴展其市場份額。

博通與AMD的市場份額預測

除了博通，超微(AMD)也是台積電在CoWoS技術上的另一個快速成長客戶。預計到2026年，超微的產能分配將從2025年的7.7%增加到9.2%。這顯示出博通和超微在晶片封裝需求上的強勁增長趨勢。

輝達的市場主導地位略微下降

儘管輝達在晶片封裝市場上仍保持領先地位，但預計其市場份額將從2025年的51.4%小幅下降至2026年的50.1%。這一變化可能反映出博通和超微在市場上的增長潛力。

台積電的產能分配策略

台積電的產能分配策略顯示出其對博通和超微等快速成長客戶的重視，這可能進一步推動這些公司在晶片封裝市場的競爭力。這一策略也顯示出台積電在應對市場需求變化方面的靈活性。