【即時新聞】力積電今日跳高鎖漲停，股價達63.9元成交量放大25%

力積電今日跳高鎖漲停，股價達63.9元成交量放大25%

力積電(6770)今日開高走高，盤中買盤湧入推升股價震盪上揚，早盤即鎖漲停，收盤價63.9元，一舉站回所有均線。成交量放大至305,624張，較前日增加25%，呈現價漲量增格局。基本面轉型方向包括延伸至記憶體代工、邏輯代工與3D AI Foundry，DRAM代工價格3月調漲，預計6月反映營收。與美光合作1P製程開發中，先進封裝業務如中介層產品成為台積電(2330)CoWoS夥伴，並傳切入英特爾EMIB供應鏈及HBM合作，市場關注AI封裝角色。

股價走勢

力積電(6770)股價今日開高震盪走升，早盤即觸漲停板。收盤價63.9元，漲幅達15%，站回所有短期均線。成交量達305,624張，較前一交易日增加25%，顯示買盤積極。技術指標MACD雖處零軸下，但紅柱擴張且即將翻上，KD指標低檔金叉後K值D值開口擴大，多頭動能轉強。

法人動向

外資今日買超32,194張，累計五日買超43,258張。自營商買超1,815張，累計五日買超10,959張。投信無進出，累計五日賣超41張。三大法人今日買超34,010張，顯示機構資金流入。主力買賣超89,151張，買賣家數差-2，近五日主力買超12%。整體籌碼面外資與自營商買盤支撐，市場關注後續法人趨勢。

基本面轉型

力積電(6770)近期法說釋出營運主軸，從傳統晶圓代工延伸至記憶體代工、邏輯代工與3D AI Foundry。DRAM代工價格已於3月調高，預計6月起反映在營收中。與美光合作1P製程進入開發階段，未來量產可提升DRAM代工產值。先進封裝業務包括中介層產品成為台積電(2330)CoWoS夥伴，傳出切入英特爾EMIB供應鏈，以及與美光HBM相關合作推進。市場重新評價公司在AI封裝供應鏈角色，本波漲勢反映記憶體報價上行及相關題材期待。

後續關注

後續市場將追蹤DRAM代工漲價是否如期反映營收，以及先進封裝業務轉化為實質貢獻。關鍵時點包括6月營收公布及1P製程開發進度。需觀察AI Foundry題材落地情況及產業供需變化。潛在風險為全球半導體需求波動及競爭加劇。

力積電(6770)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

力積電(6770)為全球前十大的晶圓代工領導廠商，總市值2715.0億元，產業地位穩固。本益比12.7，稅後權益報酬率0.0%。營業項目涵蓋各式積體電路生產、製造、測試、封裝，以及半導體設備維修與矽智財設計服務。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收4731.68百萬元，月增12.05%、年增28.25%，創41個月新高。202602營收4222.76百萬元，年增12.01%；202601營收4618.02百萬元，年增26.27%，創39個月新高。整體顯示營運穩健成長，轉型方向助益未來產值。

籌碼與法人觀察

截至20260507，外資買超32,194張，自營商買超1,816張，投信無動態，三大法人買超34,010張。官股賣超21,422張，持股比率2.41%。主力買超89,151張，近五日買超12%，近20日1.4%。買分點家數810、賣分點812，家數差-2，顯示主力動向積極但散戶分歧。近期外資連續買超，累計五日43,258張，自營商10,959張，籌碼集中度提升，法人趨勢轉向正面。

技術面重點

截至20260331，力積電(6770)收盤53.10元，跌8.61%，成交量207,091張。近期短中期趨勢顯示，股價自202512低點39.55元反彈，站上MA5、MA10，但仍低於MA20與MA60，呈現整理格局。量價關係上，近五日平均成交量較20日均量放大，今日量能達305,624張，遠高於20日均量，支撐上漲動能。近60日區間高點78.90元（20260226）、低點14.15元（20250430），近20日高低為65.10-53.10元作壓力支撐。短線風險提醒：KD指標金叉後開口擴大，但MACD零軸下，需注意多頭續航若量能減弱可能回檔。

總結

力積電(6770)今日漲停反映基本面轉型及法人買盤，營收年增趨勢明顯。後續留意6月營收反映及先進封裝進展，籌碼面外資動向及技術指標翻轉為關鍵。市場波動中，追蹤全球半導體供需變化以評估潛在影響。

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