【產業分析文】GB300全面採用液冷散熱，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)大受惠！

散熱產業搭上AI伺服器順風列車

隨著 CSP 業者與品牌客戶加速建置 AI 伺服器與相關基礎設施，研調機構 TrendForce 預估 2024 年全球 AI 伺服器出貨將年成長 42%，2025 年在雲端業者與主權雲等需求帶動下，出貨量將再成長 28% 達到整體伺服器占比近 15%，2027年 AI 伺服器占比有望上看 19%。

根據研調機構 Grand View Research 預測，全球資料中心散熱市場規模2022-2030 年複合成長率(CAGR)高達 16.8%，並將在 2030 年達到 561 億美元。由於 AI 伺服器的 GB200 需要進行大量運算，優異的晶片效能導致電力需求上升，並會產生更高的溫度，再加上 GB300 伺服器將全面採用液冷散熱方案，因此大幅增加「液冷散熱方案」的需求。

綜觀台股供應鏈，受惠較多的概念股主要為散熱雙雄：GB200 伺服器主要冷板供應商「奇鋐(3017)」、國內散熱模組大廠「雙鴻(3324)」。莎拉會在本文介紹散熱產業的概況，更會進一步分析兩大概念股的基本面資訊，同時搭配型態學教室APP 的心動指標評估個股多/空優劣 ，期望可以幫助各位在投資過程一路順遂！

 

散熱是什麼？三大類型報你知

散熱顧名思義就是幫設備「散掉熱量」的過程，保持設備的穩定運作並延長使用壽命，舉個例子，電腦、手機、伺服器在運作時都會產生熱量，如果溫度太高則可能降低效能甚至故障，對於造價高昂且性能優異的 AI 伺服器來說，若是因伺服器太熱則會影響效能，因此散熱扮演著不可或缺的角色。

常見的散熱方式有3大類型，包含透過風扇與空氣對流進行散熱的「氣冷」、用水冷液降溫的「液冷」，還有把機器浸在特殊液體裡直接降溫的「浸沒式冷卻」方案。

 

氣冷式散熱 (Air Cooling)

氣冷式散熱是最常見的散熱方式，主要利用空氣對流來將熱量從設備中帶走。其中的核心元件包括導熱墊片(TIM)、均溫板(VC)或熱導管，這些部件會先把熱量從發熱元件(如處理器或晶片)導出，然後透過散熱鰭片(Heat Sink)擴散到更大的表面區域，最後透過風扇產生的氣流將熱量排放到外界。

氣冷方案的優勢在於結構簡單、成本低且技術成熟，目前廣泛應用於電腦、伺服器等設備中。其中值得一提的是，3D VC 高階氣冷散熱方案是傳統散熱模具的升級，簡單來說就是將多張均熱片直接連到熱管上，最高可以處理到 TDP 1000W 的晶片，其最大優勢在於建造成本僅有開放式水冷的一半，但連接上熱管讓它需要更大的機箱空間，這也讓採用 3D VC 的機櫃伺服器密度降低，並且營運成本較水冷高，必須隨時注意空調系統的狀況。

 

液冷式散熱 (Liquid Cooling)

液冷式散熱是利用冷卻液帶走設備熱量的一種高效散熱方式，散熱原理跟氣冷相似，主要差在介質從空氣變成水冷液，透過水冷板(Cold Plate)、冷卻水分配裝置(CDU)、冷卻水歧管(CDM)、冷卻器和風扇背門或是背門式熱交換器來達到降溫。液冷散熱能力比氣冷式更強，較適合資料中心、大數據、邊緣計算、高功耗熱能與 AI 等應用。

液冷散熱可分為以下 2 種類型：水對氣、水對水。

水對氣（Liquid to Air）：

將冷卻液中的熱量傳遞到伺服器內部的熱交換器，最終以氣流的形式排放到空氣中。水對氣方案適合現有氣冷資料中心的升級，無需大幅改造機房即可部署。

水對水（Liquid to Liquid）：

水對水的散熱能力更強，但需要在建設機房時預先規劃液冷管道，透過固定設施的液體冷卻管線，將冷卻液中的熱量轉移到中央冷卻系統中進行處理。

 

浸沒式冷卻方案 (Immersion Cooling)

浸沒式冷卻方案是先進的散熱技術，透過將電子元件完全浸泡在不導電的冷卻液中，直接吸收和排除設備運行時產生的熱量。這種技術具備高效的散熱能力，但因建造成本極高，約為現行3D VC氣冷的10倍以上，因此短期內較難被大型資料中心採用。

浸沒式冷卻方案主要有 2 種類型：「單相式」將吸熱過的冷卻液抽出，直接透過熱交換器排熱、「雙相式」透過氣體蒸發與凝結的自然循環來做散熱。

 

 

GB300將全面採用液冷散熱

由於 AI 伺服器的晶片算力大幅升級，熱設計功耗(TDP)也有明顯提升，例如NVIDIA 新推出 GB200 NVL72 機櫃方案的熱設計功耗(TDP)將高達約 140kW，在功耗上已經超過一般伺服器的功耗水平與氣冷散熱的極限，因此須採用「液冷方案」才能有效解決散熱問題。

GB200 初期將以液冷散熱的「水對氣」方式為主流，相較於較昂貴且複雜的「水對水」冷卻方案，水對氣有利在不更改數據中心的基礎設施情況下進行高效冷卻，因此特別適合數據中心的設置需求。研調機構 TrendForce 預估 2025 年 GB200 機櫃方案將放量出貨，有助於帶動整體 AI 晶片的液冷散熱滲透率，從 2024 年的 11% 提升至 2025 年的 24%，2025 年 Blackwell 平台在高階 GPU 的占比有望超過 80%。

市場預期輝達 GB300 伺服器將取消風扇氣冷版本，全面採用液冷系統並以「水對水」方式為主，主要原因是風扇容易故障且維修成本較高，因此更有利於增加液冷供應鏈的商機。另外補充一下 GB300 的其他規格，CPU 及 GPU 將改用插槽(Socket)設計，快接頭用量有望倍增，同時 NVL72 機櫃將加入 BBU(電池備援電力模組)與超級電容(Capacitor Tray)。

液冷市場參與大廠方面，除了 NVIDIA 為主要的參與者，從雲端業者自行研發高階 AI ASIC 來看，主要以 Google 為最積極採用液冷方案的業者，同時也因為液冷散熱商機龐大、散熱零件單價(ASP)與毛利率皆較氣冷來的高，促使電源供應廠商、散熱業者等將積極投入 AI 液冷市場，有利於液冷產業航向新藍海。

 

液冷散熱的三大短期挑戰

雖說 Nvidia 執行長黃仁勳表示 GB200 NVL72 的 AI 伺服器需求「瘋狂」，且液冷散熱已是 AI 伺服器的的主要解決方案，然而，液冷產品發展在短期內仍面臨以下 3 大挑戰：漏液風險、驗證複雜度高、資料中心建設周期長等挑戰。

漏液風險：

液冷散熱系統的最大技術難題是漏液風險，由於液冷系統需要使用管線與冷卻液進行散熱，設計與運行過程中可能因材料或裝配瑕疵導致漏液，不僅會損壞設備，還可能引發伺服器運行中斷，進而造成客戶損失。

驗證複雜度高：

液冷散熱涉及更複雜的零組件，且該技術才剛上路，因此使得供應鏈廠商的驗證過程更加繁瑣，例如 NVIDIA 有針對部分廠商的散熱零組件進行多層級認證，間接拉長了技術導入的進度，以及 CSP 業者在 AI 伺服器部署的時間。

資料中心建設周期長

儘管 CSP 客戶正在加快資料中心的興建，但因建設平均需費時 3-5 年，再加上液冷散熱需要連接管線、冰水主機等設備，新的資料中心才會大量導入液冷散熱，因此短期內仍維持供需吃緊的狀況。

 

主要受惠股：散熱雙雄基本面一次看

奇鋐(3017)：四大CSP廠水冷版主要供應商

奇鋐(3017)是全球領先的熱模組供應商，也是輝達 GB200 伺服器的主要冷板供應商。公司從 2019 年起積極切入伺服器市場，並將營運重心從原本的 PC/ NB 散熱轉移至伺服器相關產品，致力於提供散熱到組裝的一條龍解決方案。主要競爭對手為雙鴻(3324)、台達電(2308)、力致(3483)。2024 第 2 季營收比重為散熱產品 55%、系統及周邊產品 22%、機箱產品 13%、軸承 10% 來自於子公司富世達(6805)。

財報方面，10 月營收 70.8 億(月增11.5%、年增28.4%)，創下歷史新高，主要受惠於 GB200 液冷零組件正陸續小量出貨，以及 3DVC 模組出貨量隨 GPU 供應緩解而明顯增加。今年第三季財報亦繳出亮眼成績，不僅營收創新高，單季稅後 EPS 高達 6.02 元，打敗前季的 5.08/ 去年的 3.72 元表現，累計前三季 EPS 15.18元，同步創下歷史新高。

子公司富世達(6805)繳出吸睛的營運成果，不僅今年第 3 季營收創下歷史新高，同時又是華為三折機的獨家軸承供應商，近期的三折機熱銷商機有利於鞏固富世達長期的供應鏈地位；伺服器商機部分，富世達的通用型伺服器滑軌產品已於 2024 第 3 季開始出貨，AI 伺服器滑軌則在第 4 季開始出貨；水冷快接頭模組產品近期已通過客戶驗證，預期將在 2024 年末小量出貨，並在 2025 量產貢獻營收，高毛利的伺服器相關產品有利帶動產品組合轉佳，進一步提升整體獲利能力。

展望未來，奇鋐(3017)攜手富世達(6805)將在 2025 年大賺多項高成長題材，包括水冷散熱、氣冷散熱、三折手機、伺服器水冷快接頭等。奇鋐的氣冷產品在國內保持領導地位，同時也是輝達的重要供應商之一，目前市場最主流的氣冷散熱解決方案以 3D VC 為主，隨著輝達 GB200、Hopper 系列的 H100、H200 需求十分強勁，使得 3D VC 處在供不應求的狀態，再加上 B200A 也是採用氣冷散熱解決方案，因此有助於 2025 年的氣冷產品出貨量維持高檔。

水冷產品部分，主要受惠於客戶對於水冷需求上升，以及 GB200 帶動的水冷散熱趨勢，使公司近期積極擴充水冷產能，例如公司投資 3 億美元在設立越南廠，生產多款伺服器散熱產品(包含水冷產品)，目前已於 2024 年 6 月量產，公司預期水冷板(Cold Plate)月產能由目前的 6.5 萬組擴充至 16 萬組，隨著 GB200 水冷訂單將在 2025 年顯著放量，有望強化公司的營運成長動能。

實務操作上，我們可搭配心動指標與技術指標來評估個股的操作優勢，心動指標越高代表個股的多方優勢較大，奇鋐(3017)近 7 個交易日的心動指標落在 -4.5 分至 4 分，指標震盪劇烈並沒有明顯的多空優勢，不過在基本面營收部分，近 6 季營收皆有亮眼的年成長趨勢，再加上公司名列全球領先的熱模組供應商，有利於再創題材話題性，因此這檔個股十分值得投資人關注！

 

雙鴻(3324)：打入輝達供應鏈，顯卡新品商機吃的到

雙鴻(3324)成立於1998年，為台灣前三大散熱模組廠商，主要業務涵蓋筆電、桌機、顯示卡、電競筆電、伺服器、智慧手機。主要客戶為微星(2377)、Dell、HP、華碩(2357)、Apple。2024 第 3 季產品組合為電腦 39%、VGA 14%、伺服器 42%、其他5%。生產基地位於中國廣州、昆山、重慶、合肥及泰國。

財報方面，10 月營收為 13.96 億元，年增 16.5%；第 3 季營收 42.19 億元，年增 20.7%；毛利率 26.34%，季減 2.05 個百分點；第 3 季 EPS 4.43元，較前季/去年衰退，主因受到上游的水冷快接頭零件缺料與匯損影響，導致獲利較上季及去年同期下滑，不過累計前三季EPS 16.05元，仍有年增 37%的表現。

展望未來，公司樂觀預期 2025 年營收將有望年成長 50%，主要成長動能來自於伺服器營收有望年增三位數，同時水冷散熱產品將出現倍數成長，其中包含水冷板、快接頭與分歧管。另外，公司成功打入輝達供應商通過 RVL 認證(水冷板、分岐管、快接頭、水冷機櫃)，有利擴大 CSP 訂單的貢獻，公司預估 2025 年來自 CSP 業者的水冷訂單佔比有望超過 75%，有望大幅稀釋美超微客戶的訂單不確定性。

顯示卡業務將迎來新一波商機，主因 NVIDIA RTX 50 系列顯卡將於 2025 年發售，最高階熱設計功耗達 600W，對比前一代的 RTX40 旗艦產品，性能有望提升 5 成，再加上今年崛起的 3A 遊戲大作推升顯卡需求，預期將帶動散熱 VC 與熱管應用產品持續熱銷，進一步挹注公司營運表現與獲利成長。

實務操作上，我們可搭配心動指標與技術指標來評估個股的操作優勢，心動指標越高代表個股的多方優勢較大，雙鴻(3324)近 7 個交易日心動指標落在 -5 分至 2.5 分，且有持續轉強的跡象，再加上近 2 季營收同樣有出現年成長的趨勢，因此各位操作上可謹慎擇機偏多操作。

 

結語

研調機構 TrendForce 預估全球 AI 伺服器出貨量 2024/ 2025 將年成長 42%/ 28%，近期市場關注的 GB200 放量在即，再加上 GB300 伺服器將全面採用液冷散熱，有利大幅推升液冷散熱商機，台廠的散熱雙雄「奇鋐(3017)、雙鴻(3324)」將成為主要受惠廠商，因此各位可特別關注此兩檔的操作機會。

莎拉要特別提醒各位，本篇是以產業基本面角度來彙整受惠股，期望教導各位在選股時，可參考本篇的產業選股邏輯，透過型態學教室 APP 評估個股多空優勢，並搭配新式型態學操作技法(如下延伸閱讀文章)，期望能夠幫助各位在投資路上一切順遂！

 

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