法說會振奮人心，世芯-KY(3661)3/2奈米專案雙軌推進！

法說會穩定市場信心，3 奈米進度如期、2 奈米強勢啟動

世芯-KY(3661)在上週五 5/9 法說會強調，目前與北美雲端服務大客戶合作的 3 奈米 AI 加速器晶片已於 2025 年第 1 季順利完成 Tape-out，並維持 1Q26 進入量產，整體開發與驗證流程皆依原訂時程進行，並未出現任何延遲或設計缺陷，同時駁斥市場傳言遞延至 2Q26-3Q26 才進入量產的謠言。

另外，公司已正式啟動 2 奈米 ASIC 專案，鎖定非 CSP 的新創與高階應用，這些專案設計難度高，不但使用 chiplet 架構，還採用最先進的 GAA 製程，公司目前正和晶圓代工廠積極合作，調整設計細節並測試封裝方式，預計 2025 年內就能完成第一批測試晶片，上述利多消息一掃外界疑慮，為明年成長前景注入信心。

 

「型態學教室 APP」讓你掌握世芯-KY(3661)的起漲點

世芯-KY(3661)近期股價出現強勁的急漲走勢，然而最重要的是我們有辦法提前抓到這波趨勢嗎？答案是可以的！透過莎拉「型態學教室 APP」選股工具，2025/05/07 就已透過金包銀型態，抓到世芯-KY(3661)的起漲點，短短 4 個交易日內上漲 21%。

究竟 APP 該如何正確使用？又如何搭配莎拉獨有的「新式型態學」？以下內容將為大家說明型態教學、輔助指標的應用方式，最後也會提供基本面資訊給讀者參考。但首先要提醒，該個股在 APP 篩選過後已上漲多日，莎拉不建議追高，因為股價上漲過程中伴隨著回檔風險增加，希望各位聚焦在學習如何把握下次機會。

世芯-KY(3661)型態解析：金包銀

何謂「金包銀型態」？必須採用「60 分 K」的週期來觀察，主要特徵為下壓長天期均線(120MA、240MA)在頭上，而生命線(60MA)位於下方形成支撐，並將 3 條短均線(5MA、10MA、20MA)包覆在其中，短均線在 60MA 的保護下將來回震盪，而靠近 60MA 通常是安全位置，可期待突破上方長期均線反壓得到獲利機會。

接著來看世芯-KY(3661)型態面，在策略篩當天，60 分 K 落在上升的生命線(60MA)上方，當股價打到 120MA 出現支撐隨之反彈，引領短均線(5、10MA)轉強，並且開始新一波多頭走勢，由於該策略具備盤中即時功能，因此確實有機會佈局在相對低檔！在後續 4 個交易日，果真可以看到股價帶量突破上方的 240MA 長天期蓋頭反壓，強勢引領股價上漲 21%。

另外也可以透過「心動指標」評估，該指標越高表示短期型態、籌碼較有優勢。在 2025/05/7 篩到世芯-KY(3661)後，當時的心動指標為 2.5 分，名列近期的最高分，表示後續的多方優勢明顯擴大許多，有機會可以迎來新一波行情走勢，果真後 4 天股價急漲超過 2 成。(備註：若關注的個股尚未出現在 APP 策略，仍可藉由心動指標判斷手中持股的多 / 空優勢)

新式型態學的二面規劃：

那麼未來該如何觀察？新式型態學期望教導各位的是「兩面規劃」，讓你在面對變幻莫測的行情中，能夠有一套應對的操作守則，幫你在承擔較小風險的情況下從容應對波動，莎拉彙整以下 2 種不同情境：

情境 1：成功站回日120MA，持股續抱並移動停利

世芯-KY(3661)在 APP 篩選後已一度強漲超過20%，股價在接近前波低點2,800元大關(日 120MA附近)附近，引來了強勁的賣壓，對於握有部位的投資人來說，需觀察未來是否能再度站回日 120MA，若成功突破才會有利於短期續攻。不過漲高後隨時會有回檔風險，也可以考慮分批獲利了結，或依個人風險承受度作調整。

情境 2：持續受壓日120MA，依生命線或短均線移動停利

若未來股價仍然站不回前波低點 2,800 元大關(日 120MA附近)，顯示短期賣壓持續沉重，因此留意近期累積的多頭量能可能轉為賣壓，屆時可能會面臨向下回測的風險，因此投資人可視個人風險承受度，將「生命線(60MA)、短均線(5、10MA)」設為移動停利點，分批出場降低獲利回吐風險，並將目光放在下一檔潛力個股。

至於手上沒有部位的人，莎拉再度強調不建議追高，因策略篩出後已過了4 個交易日，且短線一度急漲超過20%，同時可見股價在挑戰前低出現壓回跡象，可見交易風險大幅上升，因此希望各位好好學習 APP 使用方式與型態認知，並把握下一波起漲機會。

世芯-KY(3661)展望：

世芯-KY(3661)名列全球領先的先進製程 ASIC 設計服務公司，專注於提供高複雜度 AI/HPC 晶片解決方案。公司客戶涵蓋北美雲端服務供應商（CSP）、IDM 大廠與中國車用電子業者，主要業務包括特殊應用積體電路（ASIC）設計、SoC 系統整合、後段製造管理（Turnkey）及高階封裝（如 CoWoS、3DIC、Chiplet）技術導入等。

除北美主要 CSP 客戶外，世芯也擴展與中國 ADAS 與電動車廠商合作，相關晶片已接近量產階段，預期可為今年下半年帶來實質貢獻。此外，公司亦著眼於光電與高速傳輸應用，如 CPO（共同封裝光學）與 SOW 解決方案，並同步投資台灣在地光學供應鏈，強化端到端設計與製造整合能力。

展望未來，世芯-KY 將持續深化在 AI/HPC 領域的技術領先與商業布局，聚焦於三個策略方向：先進製程技術推進、高附加價值 NRE 設計擴張、全球客戶基礎多元化。面對 7nm 舊世代產品逐步退場，世芯已成功轉向 5nm/3nm，並積極佈局 2nm 技術，逐步從 FinFET 過渡至 GAA 架構設計，進一步強化其在 chiplet 與 3DIC 整合領域的競爭壁壘。

莎拉要特別提醒各位，本篇是以過去個股走勢作為「回顧教學案例」，期望教導讀者將焦點放在起漲型態，而非不理性追高導致承受過大風險。除此之外，投資時仍要觀察大盤變化，並適時調整操作步調，如此才能在股市操作中立於不敗之地，祝大家在投資路上一路順遂！

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＊本文章並無任何推介買賣之意，投資人應謹慎評估並自行承擔交易風險。