AI、高速運算需求強勁，預估力成(6239) 2022年營收年增9.23%

圖/Shutterstock

隨著大數據時代來臨，人工智能AI、HPC高速運算技術日趨成熟，各家雲端服務廠商大舉擴建伺服器設備，記憶體相關產品需求持續成長，今天讓我們來回顧一下半導體下游封測廠-力成(6239)。

公司簡介

力成科技股份有限公司(6239)成立於1997年5月，於2004年掛牌上市，為全球前五大封測廠之一，美商金士頓集團為其主要大股東。公司主要發展記憶體產品，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，並與國際大廠進行合作，在金士頓集團的支持下，如美光、海力士、鎧俠、英特爾、東芝等皆為主要合作夥伴，近年訂單數量大且穩定。

服務項目包括了高腳數超薄小型晶粒承載積體電路(TSOP)封裝及測試、四邊扁平無腳封裝(QFN)封裝、多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP)封裝及測試、球型陣列承載積體電路(wBGA、FBGA)封裝及測試、DRAM 晶片堆疊封裝及測測等服務。22Q1服務類別營收比重，測試22%、模組加工服務9%、封裝69%；客戶應用別營收比重，動態記憶體DRAM 封測22%、快閃記憶體 NADN封測 33%、SiP封裝模組 9%、邏輯IC封測 36%。

圖/價值K線App

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