伺服器設備建置需求強勁，預估台光電(2383) 2022年營收年增13.8%

圖/Shutterstock

隨著大數據時代來臨，各家雲端業務大廠展開軍備競賽，緊鑼密鼓進行伺服器基礎設備建置，使得ABF載板及IC載板需求大增，上游原件供應商也連帶受惠，今天讓我們來認識一下銅箔基板供應商 - 台光電 (2383)。

公司簡介

台光電子材料股份有限公司(2383)成立於1992年3月24日，無鹵素層壓板全球市佔第一，並為銅箔基板國內第二大製造商，主要供應印刷電路板(PCB)上游原件，從事銅箔基板、黏合片及多層壓合板之加工、製造及銷售。

依2021年營收觀察，銅箔基板55.08%、黏合片41.50%、多層壓合板2.75%、其他0.67%，22Q1終端應用營收占比分別為手持式裝置(手機、平板、NB、TWS耳機等) 40~45%、基礎建設相關(轉換器Switch、伺服器Server、5G基站等) 35~40%、車用及其他工業15~20%。根據2021年資料顯示，各類產品月產能分別為，銅箔基板355 萬張、黏合片1,070 萬公尺、多層板80 萬平方呎、金屬基板4 萬片。

圖/價值K線App

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