財報季分析2023Q1系列011—辛耘(3583)

公司成立於1979年10月，為國內半導體及光電先進製程設備廠商，從事晶圓再生服務、半導體及光電業前後段濕製程設備研發製造與設備代理，並且為國內最大12吋再生晶圓領導廠。

公司在自製半導體濕製程設備(包括單晶圓與批次晶圓)方面，掌握關鍵研發技術，在半導體前段及後段製程，研發多年的暫時性貼合系統(TBDB)系列機台，已全數開發完成，並已開始出貨給客戶，此系列機台已成為公司重要的營收來源之一。

晶圓再生方面，因應客戶端先進半導體製程之需求，公司積極投入新製程開發及製程改善。在300mm晶圓再生部份，目前製程能力已達到16奈米之水準，除了提昇16奈米量產效率之外，將朝更先進之製程能力邁進。目前已開發完成氮化鋁(AlN)晶圓表面加工技術，並建構完成碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)晶圓再生產線。

2022年營收56.5億，YoY +20.6%，毛利率37%，EPS 7.08元，現金股利3.6。

2023年Q1營收16.19億，YoY +29.1%，毛利率 32.12%，EPS 1.81元。

2023年4月份累計營收21.49億元，YoY+25%。

2021年營收比重方面，製造佔40%，代理佔60％。

2022年主要銷售地區分別為內銷佔39%，外銷佔61%。

長期營收持續成長趨勢2023年第一季營收成長YOY成長 +29.1%。

請登入以查看完整文章

閱讀VIP文章請先登入理財寶會員

會員登入 新用戶註冊