Al半導體：亞洲的Blackwell製造/遠景更新

Blackwell（B200）在2024年Q4的生產量略有下降，但仍維持相當數量：根據我們對GPU測試供應鏈的調查，測試機產能利用率應該在10月和11月低於50%，並在12月超過60%（總產能為25萬顆）。在這種情況下，Blackwell晶片的產量應在2024年Q4達到25萬至30萬顆，低於之前的目標45萬顆。看起來並沒有具體的技術問題，只是增長速度較慢。這意味著Blackwell仍然可以在2024年Q4為NVIDIA帶來50-100億美元的收入，這仍然與Joe Moore的樂觀預測相符合。到了2025年Q1，我們意識到Blackwell晶片的產量可能達到75萬至80萬顆，比2024年Q4增長近三倍。

Blackwell Ultra（B300）將於明年5月推出：我們的晶圓代工供應鏈調查顯示，一種新的GPU裸晶（B112）將在2025上半年投入生產，取代B102 GPU裸晶。B112設計（即Blackwell Ultra）仍然使用台積電的4nm製程，但提供更好的性能，以及兩個B112裸晶與8個HBM構成B300晶片。我們的調查顯示，Blackwell Ultra（B300）的功耗和HBM密度都會增加。隨之而來的是，NVIDIA將推出比當前GB200 NVL72性能更好的GB300 NVL72伺服器機架。同時，NVIDIA還將推出使用氣冷散熱方案的GB300A NVL36伺服器機架，屆時，暫定的B200A將被更強大的B300A取代，並大約在明年5月交付給客戶。值得注意的是，B300A是一個單GPU裸晶片，帶有4個HBM（如B200A），並使用台積電的CoWoS-S封裝技術，部分測試與封裝工序外包給日月光（如晶片探測、覆晶凸塊及封裝）。

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