【35xx】十二年磨一劍的半導體設備代理商：代理加自製二刀流

辛耘(3583) 

(1) 2024年營收雙位數增長，且優於過去幾年，EPS將持續創高。
(2) 2025年仍觀察中，但目前接單狀況優於2024年同期。
設備營收：代理與製造比例為65：35。

代理又分為買賣制與傭金制；
買賣制占總金額80～90%，毛利率10%；
傭金制占總金額10～20%，毛利率100%。

未來提高傭金制比例，因為買賣貴的設備光是營業稅5%，這個金額可能對公司跟客戶都是負擔。

1Q24毛利率下滑至27.2%，主因買賣設備占比增加，且自製設備在大規模量產後會面臨客戶議價，目前訂單能見度至2Q25，交期方面，若為已量產設備，接單到出貨約6個月，驗收約3~6個月不等，因此總時程約9～12個月。

目前約50%合約負債為中國客戶，代理權通常為第一次簽1~2年，到期自動續約，目前暫無中斷代理跡象。

公司透過CB方式，預期在明年投入10億元以上進行產能擴增：

(1) 自製設備已於3Q23～4Q23增加40%產能，但因自製設備持續滿載，今年底將再擴張產能30%。此外，湖口新廠區約2年後完工，增加40%產能。

(2) 再生晶圓第一期擴增約5～6萬片，後續增加至12萬片。
未來會停止6吋SiC Wafer業務，因為在台灣市場難以實現獲利，並清出廠房空間。

客戶現階段會把DRAM產能轉移至HBM產線使用，但隨著下DRAM產能利用率上升，會持續把HBM換成DRAM。​

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