辛耘(3583)

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🔸半導體設備族群下跌，資金撤出高本益比個股引發多殺多 台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓，類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響，資金迅速撤出先前漲多的設備股，弘塑、竑騰、萬潤跌幅均

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝題材點火買氣 台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股指數強漲 4.59%。主因受惠於台積電及各大廠持續擴充先進封裝產能，市場對相關設備與檢測需求維持高檔，吸引短線資金積極

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌，短線面臨技術性修正 台股盤中玻璃基板與 E-Core Sys. 相關概念股今日集體走弱，類股平均跌幅達 2.04%。在大盤震盪之際，族群內多數個股承受調

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區 台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技

🔸半導體設備族群上漲，AI先進封裝需求強勁點火 台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股漲幅達2.81%。受惠於全球AI晶片需求延續，先進封裝與測試介面需求持續暢旺，帶動整體供應鏈買盤回籠，成為今日盤面

自研晶片需求推升超級晶圓廠計畫浮上檯面 市場最新傳出全球晶圓代工龍頭台積電(2330)正評估與特斯拉執行長馬斯克旗下的超級晶圓廠計畫 Terafab 展開合作，協助其在美國德州營運晶圓廠。此消息已獲馬

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲，先進封裝商機點火盤面 台股盤中玻璃基板 E-Core Sys. 族群展現韌性，類股平均漲幅達2.65%。在半導體先進封裝技術持續推進下，市場對玻璃基板替

半導體雙題材匯聚資金，法人單週買超逾千億元 台股近期呈現震盪走勢，伴隨當沖交投熱絡與法人資金輪動，市場焦點顯著集中於半導體先進封裝設備與記憶體封測族群。三大法人單週大舉買超逾千億元，帶動特定供應鏈獲得

🔸半導體設備族群震盪拉回，高價指標賣壓湧現拖累大盤 台股半導體設備族群今日遭遇逆風，類股指數盤中下跌2.17%。受到部分權值與高價指標股如鴻勁（-3.93%）、均華（-3.81%）調節賣壓影響，整體