【產業研究報告】AI伺服器帶動CCL換代升級！輝達GB 200 PCB規格全拆解！

 

本文您將會看到:

- AI伺服器帶動CCL升級漲價！規格材料持續提升!

-輝達AI新品換代!PCB層數與材料持續提升!

-全球AI伺服器發酵!台廠為高階CCL重要供應商！

-台廠CCL三雄大比拚！誰是AI最大贏家?

 

AI伺服器帶動CCL升級漲價！規格材料持續提升!

AI 帶動 PCB、CCL材料升級！CCL (銅箔基板)是 PCB (印刷電路板)的上游材料，AI相關的PCB基板使用到的都是高階CCL，受益於輝達發布的GB200、AMD 未來將推出的MI 350/400等AI伺服器，用在AI上的高階CCL毛利率和單價都會因此提高。 AI 伺服器主要採用高階的 M6、M7、M8級 (very low loss / ultra low loss / Super ultra low loss) CCL。而CCL 的每個升級，如M6~M7、M7~M8等，都會使得PCB的平均售價 (ASP) 提高 20~30%、毛利率提升5%，帶動 CCL 製造商的獲利提升，並改善公司產品組合毛利率。

CCL產品規格

 

輝達AI新品換代!PCB層數與材料持續提升!

以輝達AI伺服器A100/H100/B100的架構為例，一台DGX的AI伺服器中，主要用到的PCB板分為三個部分，分別是CPU主板、OAM加速模組及UBB通用基板。其中GPU晶片放在OAM上，OAM又位於UBB上，所以UBB搭載了整個GPU平台，放在CPU主板上。主板上會有網卡、接口等。

CPU主板、OAM、UBB 示意圖

AI伺服器的換代升級，對於PCB的層數、材料品質都有更高的要求，帶來ASP的提升，從輝達A100升級到H100/B100的過程中，單一GPU晶片中的PCB價值即從175美元提升至211美元。

而輝達最新款AI伺服器GB200 NVL72迎來了新的架構大改，一個機櫃包含了18個compute tray，9個Nvlink switch tray。其中1個compute tray中包含2塊主機板、1塊中間板、4塊網卡板以及1塊DPU板，1個Nvlink switch tray中包含1塊Nvlink switch板。因此，GB200 NVL72單機櫃的PCB總量為36塊主機板、18塊中間板、72塊網卡板、18塊DPU板和9塊 NVLink switch板。

Nvidia GB200 NVL72 示意圖

 

全球AI伺服器發酵!台廠為高階CCL重要供應商！

全球高階CCL的供應商中，2022年的主要競爭廠商為聯茂、台光電、台燿、南韓斗山和中國生益科技，市佔率分別為 21% / 19% / 17% / 7% / 6% 。

全球CCL市場近年集中度小幅提升，美、台、日廠主要生產中高階 CCL ，低階 CCL 則多屬中國企業。日系Panasonic的份額在近年由於台廠的競爭快速下降，台系廠商憑藉歐美客戶關係、成本、供應鏈完備而快速崛起，其中台光電、聯茂、台燿、韓國斗山是HPC、AI伺服器的主要受惠者。而在高階產品中，台光電、台燿為全球高階CCL市場中M7、M8的主要技術領導者。

 

台廠CCL三雄大比拚！誰是AI最大贏家?

切入Nvidia GB200 供應鏈－聯茂(6213)

聯茂生產中高階 CCL 為主，主要應用於網通設備、車用雷達等高頻高速領域。2023年第四季產品組合中，網通佔 61%，消費性電子佔 14%，智慧手機佔 6%，車用電子佔 19%，其中網通產品包含伺服器、基地台、存儲及switch，網通的部分有8成營收來源為伺服器。

聯茂最具有競爭力的產品線是M6的中高階CCL，在M6這個區段產品品質良好，且具有強勁的價格優勢。日前傳出切入Nvidia GB200、GH200 供應鏈，將於2024下半年放量。AI伺服器產品的部分，聯茂在M6、M7等級之高速材料已有多家AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶，而隨著北美雲端服務供應商(CSP)拉貨力道持續強勁，預計全年AI伺服器部分營收將從過往總佔比約5% 提升至15-20%。

 

高階產品同業技術領先－台光電(2383)

台光電2022年的營收依終端應用分類為手持裝置(手機、平板、NB等) 47%、網通(伺服器、交換器、基地台)35%、車用電子18%，而台光電的主要優勢為無鹵基板的技術含量高，進入門檻不易，因此毛利率較同業優。此外，台光電在高速材料長期耕耘，在AI伺服器市場同業佔有率約60%。

台光電在ASIC、 AI、800G交換器等高階CCL中，為國際大廠主要供應商，主要客戶有Nvidia、Meta、Amazon、微軟、Cisco等國際大廠。是Nvidia H100、H200的獨家供應商。Nvidia占整體台光電營收比重約為3成左右。

雖目前GB200的部分市場消息已傳出將由南韓斗山集團將拿走大部分訂單，市場普遍保守看待台光電未來在Nvidia這部分的營收成長性。不過台光電的技術在同業中仍是頂尖，公司也樂觀看待，未來也不會缺席AI伺服器這塊大餅。

 

跨足5G、資料中心－台燿(6274)

台燿2022年營收比重為銅箔基板63%、預浸膠片29%、多層壓板7%、其他1%。公司產品主要應用於射頻(RF)、高速數位(HSD)、高密度互連(HDI)、車用、基板等領域。

台燿在AI、伺服器端Switch端表現搶眼，台燿由於Switch端題材佳，市場傳出800G Switch材料認證順利，據研調機構預估，2025年800G交換器市場規模，將超過400G交換器，在400G交換器材料領域，台燿領先同業，業績穩定向上成長。

結論與建議

我們認為台廠CCL三雄皆受惠AI伺服器強勁的需求，在PCB換代的過程中扮演重要角色，其中以聯茂(6213)在未來的成長性中最佳。台光電、台燿的市場影響力仍非常大，未來發展空間也良好，技術層面上也各由所長，而聯茂的表現在目前市場競爭格局中有望更為關鍵，未來有望拿下更多AI伺服器訂單，並轉換成獲利，整體表現可望更加強勁。

 

 

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