聯茂(6213)

AI 伺服器與半導體先進製程需求爆發，引爆全球擴產潮 受惠於人工智慧（AI）需求持續強勁，台灣半導體與電子代工產業鏈展現顯著的營運成長與資本支出擴張。從上游晶片製造、檢測，到中下游的伺服器組裝與散熱基

AI排擠效應顯現，銅箔基板與玻纖布爆發缺貨潮 近期電子零組件與原物料供應鏈掀起新一波價格調整，受到上游玻纖布及玻纖砂供給吃緊影響，中國銅箔基板（CCL）龍頭建滔發布今年第八度漲價通知，調幅達15%；日

一、量縮反彈，但49,000點上方仍有賣壓 ① 加權指數盤中變化與收盤表現 昨天的千點長黑之後，今天台股先止跌。美股前一晚的環境並不好：美股四大指數全面收黑，費城半導體指數小跌0.23%，加上長鑫存儲

🔸聯茂(6213)盤中上漲 盤中走強成PCB材料焦點 聯茂(6213)盤中報價848元，上漲6.67%，在今日PCB材料族群普遍走強下，處置股身分下仍有買盤關注，搭配近期CCL報價調整題材成為盤中焦

台股違約交割新制明年4月全面實施 金管會正式宣布，為強化證券市場違約管理機制與交割秩序，違約交割管控新制將於明年4月1日全面實施。根據主管機關最新統計數據顯示，今年前三季集中市場違約金額占全體市場總成

🔸銅箔基板族群重挫大跌，高階AI指標成殺盤重心 今日銅箔基板（CCL）族群遭逢強烈賣壓，類股指數急跌7.25%，盤面一片慘綠。高價指標股台光電、騰輝電子-KY雙雙亮燈跌停，聯茂、台虹跌幅也超過7%，

🔸PCB材料設備族群重挫，高階AI指標股成殺盤重災區 今日PCB材料設備族群走勢疲軟，類股重挫7.42%。盤面上權值指標與高階材料廠同步走弱，台光電、聯茂跌幅逼近9%，金居、建榮與台燿也同步下挫逾5

台股鉅額違約交割頻傳，最新通報逾五千八百萬元 台灣證券交易所最新公告指出，台股市場再度爆發鉅額違約交割事件。根據證券商聯邦三重通報，測試設備大廠致茂(2360)發生交割違約，總金額高達新台幣五千八百五

10月12日聯茂(6213)收盤來到812元，續寫歷史新高；同屬PCB上游材料設備的其他28檔個股中，也有12檔今天符合轉強條件，成為盤面受矚目的上游材料族群。這波走強是單一強股續漲，還是買盤開始往供

AI伺服器拉貨動能強勁，第三季供應鏈營收締造新猷 受惠於AI伺服器與高階運算需求強勢爆發，台灣供應鏈在9月與第三季營收展現顯著的成長數據。伺服器代工大廠緯創(3231)與廣達(2382)的第三季合併營