輝達表示超缺，旺矽、致茂成長走花路！

當日盤勢重點：《營收、獲利雙創歷史高，法說預期未來三年持續創高！》

文章架構：

1. 輝達：封裝產能不足成出貨瓶頸，尋求外部封測公司支援

2. 大摩：台積電擴增CoWoS產能，可見封測強勁需求

3. 封測需求火熱，加碼看好這兩檔

輝達：封裝產能不足成出貨瓶頸，尋求外部封測公司支援

輝達19日公布最新一季財報，亮眼的營運表現以及AI展望救回搖搖欲墜的股市，台、美皆科技股迎來強勢反彈。電話會議中，輝達也透露到2026年底錢的AI GPU訂單已經賣光，Blackwell和Rubin平台伺服器的收入能見度已達5000億美元，且該數字可能繼續增長。

然而另一方面，執行長黃仁勳也承認目前的產能瓶頸來自於台積電CoWoS產能吃緊，面對龐大的市場胃口，先進封裝供應鏈的產能再度成為市場目光。業界先前就有傳聞稱，11月初黃仁勳來台參加台積電運動會，一大主因就是為了CoWoS封裝產能而來，希望台積電優先將新建的產能分給輝達。

而在本次輝達的電話會議中，黃仁勳就直接點名持續與美國封測大廠Amkor及台灣的日月光投控(3711)子公司矽品等供應鏈夥伴合作，進一步擴大其封測產能，也讓OSAT(委外封裝測試)產業迎來光明前景。

大摩：台積電擴增CoWoS產能，可見封測強勁需求

先前我們提過，外資Aletheia指出AI晶片需求呈現指數級增長，先進封裝產能卻嚴重不足。儘管台積電積極擴產，預計2026年底CoWoS年產能將達100~110萬片，但根據Aletheia研調，2026年至2027年仍將面臨高達40萬至70萬片的產能缺口。

延伸閱讀：CoWoS封測供應缺口將長達2~3年！這兩檔封測股踏上長期成長之路！

近日大摩也更新CoWoS供應鏈消息，報告指出，在黃仁勳報訪明年將量產的Rubin世代AI伺服器供應鏈，以及台積電決定增加3奈米先進製程產能後，CoWoS月產能有望在2026年底來到12~13萬片，較先前預估提升20%。台積電本次新增的產能將帶動封測供應鏈表現維持高檔。

封測需求火熱，加碼看好這兩檔

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