輝達GTC大會重點一把抓！供應鏈22檔受惠股這裡看！

今日盤勢重點：《2024 淨利年增 8.5成，土洋連 2 買嘗試築底》

 

文章架構：

1.     AI的未來由此展開，2025年GTC大會焦點一次看！

2.     GB300強勢登場，對比GB200有何亮點？

3.     22檔國內GB300供應鏈一次看！

 

近日在美國總統川普關稅亂流，加上美國科技股重挫，影響台股整體表現，AI股也遭遇輪番下殺。現在全球投資人全都寄望去年掀起AI浪潮高峰的輝達GTC大會，能否再度帶領AI科技股起死回生！

 

AI的未來由此展開，2025年GTC大會焦點一次看！

輝達GTC大會(GPU Technology Conference) 是每年全球在AI、GPU、加速運算領域發展的重要技術盛會，隨著AI浪潮的興起該大會日漸受到全球投資人矚目。今年GTC將在3月17日於美國加州聖荷西展開，以「AI的未來由此展開(What’s Next in AI Starts Here)」為主題，吸引超過400家企業共襄盛舉，美國科技大廠如AWS亞馬遜、微軟(Microsoft)、Google等CSP大廠；台廠包括鴻海(2327)、華碩(2357)、技嘉(2376)、台達電(2308)、雲達(廣達子公司)、聯發科(2454)、微星(2377)等輝達供應鏈廠商都將出席。
而萬眾矚目的執行長黃仁勳演講將在台灣時間19日凌晨1點登場，主題將以AI代理、機器人技術，及加速運算的未來發展作圍繞。產品方面目前市場主要聚焦在Blackwell架構的AI伺服器GB300以及新一代的Rubin架構伺服器，相關供應鏈有望再次起舞；另外，去年一炮而紅的機器人類股在輝達發布「Jetson Orin」平臺後，有機會在今年大會上看到更多人形機器人相關產品亮相！

圖片來源：輝達NVIDIA官網

 

GB300強勢登場，對比GB200有何亮點？

GB300是新一代AI伺服器，與前代GB200相比，進行了全面升級。

• 硬體性能上，GB300採用了台積電4NP製程，計算效能提升50%，能處理更複雜的AI任務。內存方面，GB300搭載288GB HBM3E 12-Hi內存，提供8TB/s的高頻寬，遠超GB200的192GB HBM3E 8-Hi，適合大規模數據處理。
• 網路效能也進行了升級，配備800G ConnectX-8 NIC，提供雙倍頻寬，優化大規模集群的資料傳輸能力。
• 電源與散熱設計方面，GB300的TDP(熱設計功耗)增至1400W，較GB200多出200W，也因此對於散熱系統要求再提升。全液冷設計能有效應對高密度計算的需求。此外，為強化GB300的電源系統，配備更高功率的8kW電源供應器，並有機會配備援電池模組(BBU)與超級電容技術，保障電源穩定性。
• 系統整合上，GB300支持更多訂製服務，適合大型數據中心根據需求優化主機板與冷卻系統，提升運營效率。從晶片到系統層面，GB300進行了全面優化，提升AI工作負載處理效能。

圖片來源：CMoney研究團隊整理

圖片來源：輝達官網(圖為GB200-NVL72)

 

22檔國內GB300供應鏈一次看！

 

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