2024.08.16【盤後選股】進行22500~21500區間整理

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）

A. 近期盤面重點：

機器人小型概念股相關，輪動到低位階廣明(6188)、所羅門(2359)盤整突破等，操作需掌握資金輪動節奏難度增加，已是籌碼戰短線操作為主，台積電半導體設備相關仍為重點，右上角強勢股與領先站上20日線強勢股，觀察是否持續或是出現拉回整理，注意技術面強勢股(站上所有均線)是否有族群產生，如果只是單一股票要注意爆量轉弱點低點不能跌破。

B. 資金輪動觀察：

昨日美股 AI相關出現持續大漲，散熱族群與權值股帶動指數新高，半導體高階設備相關持續強勢cowos設備弘塑(3131)、萬潤(6187)創高爆量，強勢股連漲超過30%以上追高風險大增，整體設備股族群先漲有營收投信加碼為主，目前繼續擴散，傳產部分：資金輪動到營建股，京城(2524)、永信建(5508)、達麗(6177)為指標，有擴散其他營建類股，工具機相關還需要再觀察，高價類股建策(3653)漲停帶動高價類電子轉強。

C. 大盤後續觀察：

觀察美股是否持續反彈，指數往季線挑戰機會有，台積電(2330)已站穩季線，尋找籌碼好的股票去承接，靜待法人投信動性指引，但跌破前低機會不高，進行22500~21500區間整理，投信持股有但不偏高的個股為主，還有後續展望佳可期待性的產業為首選(半導體相關為主)，目前都是以多方格局思考。

D. 技術面較強個股：

昇陽半(8028)、達麗(6177)、由田(3455)、慧有(5484)

E. 近期市場重要事件：

8/16(五)消費者信心指數

8/22（四）FOMC會議與8月PMI指數

8/28(三)美股盤後NV財報

9/4~9/6南港展覽館 半導體設備展

 

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