台塑集團砸百億布局半導體材料，2028年兩座新廠能如期投產嗎？

 

台塑集團把半導體材料基地拉到台灣與美國

半導體先進製程一路往前走，材料供應也跟著升級。台塑集團這次把電子化學品布局拉到台灣與美國兩地，合計投資超過100億元，鎖定的就是電子級硫酸與電子級鹽酸這兩項關鍵材料。

我看這筆投資，重點很清楚：一端是先進製程對高純度材料的需求，另一端是供應鏈希望把產能、認證與交期一起做厚。這類材料平常不容易被一般投資人注意，但一旦晶圓廠往更細的製程走，背後牽動的就是化學品、純化、廠區安全與穩定供應。

 

台灣做電子級硫酸，美國做電子級鹽酸

台灣市場方面，台塑(1301)、台化(1326)、台塑生醫、台塑化(6505)與中華化(1727)共同合資成立「台塑中華先進化學」，總投資預估68億元。新廠設在台塑麥寮廠區，主攻先進製程所需的電子級硫酸，第一期預計在2028年底投產。

美國市場則由台塑(1301)與台灣紙業合資成立「FTA Tech, LLC」，總投資約41億元，預計2028年底在台塑美國德州廠區投產電子級鹽酸。兩個基地分別對應不同市場，也把集團的生產腳步從單一據點，擴到台灣與美國雙基地。

這種配置對半導體材料很重要。材料供應一旦分散在不同地區，客戶在地採購的彈性會更高，供應中斷的風險也比較容易分散。對晶圓廠來說，這種韌性常常比單純的產能數字更有價值。

 

中華化與台灣紙業，把本土供應鏈做進認證

電子級硫酸過去多依賴少數供應商，市場結構相對集中。現在中華化(1727)已通過國內半導體大廠的先進製程測試，代表它不只停在規劃階段，已經具備實際生產與客戶驗證經驗。這一步很關鍵，因為半導體材料的門檻從來不只在配方，還在認證、穩定度與長期供貨能力。

台灣紙業的切入方式也很有意思。它原本有電解製程基礎，現在延伸到電子級鹽酸純化技術，再透過跨界合作進入半導體供應鏈。這類合作看起來很跨界，卻很符合材料產業的現實：有製程底子的人，才有機會把純化、放大與量產接起來。

供應鏈本土化這四個字，平常很容易被講得太大。但放到電子化學品上，它其實是很具體的事情：誰能先通過認證，誰能穩定量產，誰能在台灣或美國直接供貨，誰就更容易被晶圓廠放進長期名單。

 

台化與南亞一起推高階材料，集團資源進入落地期

除了電子化學品，台塑集團其他公司也同步推高階材料。台化(1326)正在布局聚醯亞胺單體與第三代半導體碳化矽等關鍵材料，並設定2030年電子相關營收占比提升到30%。這個目標很明確，反映它想把電子材料從附加題，拉成主力方向之一。

南亞(1303)則專注在離型膜、電子級液態二氧化碳與高階管材等產品，樹林、麥寮與嘉義的廠區將從今年起陸續完工投產。這代表集團內部不只一條線在走，而是多個高階材料專案一起往前推。

我會把這一段看成落地期的開始。不是因為股價會立刻反應，而是因為從合資、建廠到投產時點都已經排出來了，後面觀察的重點會落在2028年兩座電子化學品基地能否如期投產，以及中華化、台灣紙業、台化和南亞各自能否把材料專案轉成穩定營收。只要這些節點按表推進，台塑集團在半導體材料這條線上的存在感就會越來越清楚。