【產業戰隊】博通新晶片，ASIC晶片百花齊放

【產業戰隊VIP】AI產業迎來變革 博通新晶片帶動交換器供應鏈加速成長

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前言: ASIC需求加速成長，博通新晶片讓交換器規格再升級

• 自從今年Deepseek橫空出世後，AI產業出現三大變革，包含從語言模型訓練延伸至推理的需求、從硬體升級轉向軟體升級、以及從雲端應用拓展至終端應用(AI導入手機與電腦等產品)。
• 目前訊練AI語言模型最有效且成本最低的方式是透過搭載Nvidia推出的GB200/GB300晶片，雖然Nvidia晶片的性能領先市場，但隨著各項電子產品陸續導入AI，未來當越來越多AI需求由訓練轉向推理時，ASIC晶片的重要性將大幅提升，這也是為何各家CSP業者會在近兩年內積極升級ASIC晶片的主因。
• 能自行設計 AI 伺服器的廠商如 Google 與亞馬遜已經在今年上半年大量採購零組件備貨，且下半年還有新版本再推出，迫使微軟與 Meta 近期也開始加速開發，增加晶片下單量並追趕已量產的領先廠商，使整體ASIC晶片需求加速成長。

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