【產業戰報】這一檔PCB檢測龍頭大步邁向半導體市場?還有富爸爸??

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前言：CoWos產能需求持續上修

• 全球AI及伺服器需求大幅增加下，高階 GPU、ASIC 相關訂單暴增，造成CoWoS及相關封測產能吃緊，半導體龍頭廠 2025 年的CoWoS月產能為7.5萬片，預估2026/27年月產能將提升至 140 萬片、190萬片；日月光集團也持續提升其 CoWoS 產能，2025年的CoWoS月產能為5萬片，預估2026/27 年月產能將提升至25萬片、40萬片。

• 牧德與日月光集團密切合作，在日月光集團積極擴增封測及 CoWoS 產能的狀況下，牧德相關新產品將進一步受到日月光青睞，未來出貨量可以期待。

• 日月光集團 CoWoS 未來產能預估

• 資料來源：元大投顧

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